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ARM汇编语句“ADD R0, R2, R3, LSL#1”的作用是()

  • A、 R0 = R2 + (R3 << 1) 
  • B、 R0 =( R2<< 1) + R3 
  • C、 R3= R0+ (R2 << 1) 
  • D、 (R3 << 1)= R0+ R2 

参考答案

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考题 由R1、R2、R3组成的串联电路,已知电源电动势为12V,内阻 0.2Ω,R1= 4.8Ω,R3=7Ω,电阻R2为可变,当R2=__________时,R2获得最大功率。

考题 有一直流电桥电路如下图,其电桥的平衡条件是()。 A、R1²R2=R3²R4B、R1²R3=R2²R4C、R1²R4=R2²R3

考题 已知R2=1000,R3=200,执行指令MOV R2,R3, LSL2后,R2=___【15】____,R3=__【16】_____。

考题 ARM指令完成的功能是当条件为“带符号数小于”时,将R2和R3进行逻辑或操作,结果存放在R1中,正确的指令是:()。A.ORRMIR1,R2,R3B.ORREQ R1,R2,R3C.ORRLT R1,R2,R3D.ORRNE R1,R2,R3

考题 已知R0=0x10,R1=0x20,R2=0x08,R3=0xFFFFFFF3,则指令LSL R0,R0,R2执行后,R0=___【13】___,指令MVN R1,R3执行后R1=___【14】___。

考题 Refer to the exhibit. The company uses EIGRP as the routing protocol. What path will packets take from a host on 192.168.10.192/26 network to a host on the LAN attached to router R1?() A.The path of the packets will be R3 to R2 to R1.B.The path of the packets will be R3 to R1 to R2.C.The path of the packets will be both R3 to R2 to R1 and R3 to R1.D.The path of the packets will be R3 to R1

考题 R1(AS1)------R2(AS2)-----R3(AS2)----R4(AS2),R1在AS1,R2,R3,R4在AS2,R1和R2建EBGP,R2和R3IBGP,R3和R4IBGP,产生BGP路由从R1传给R2,问这条路有会不会在R4上出现,如果不会,怎么解决.

考题 ARM汇编语句“ADDR0,R2,R3,LSL1”的作用是()。 A.R0=R2+(R31)B.R0=(R21)+R3C.R3=R0+(R21)D.(R31)=R0+R2

考题 由证券主管当局、证券交易所、券商制定的最初保证金率R1、R2、R3的相互关系可表示为()。A:R1≥R2≥R3B:R1≤R2≤R3C:R2≥R3≥R1D:R3≥R1≥R2

考题 设关系模式 R(U,F),其中: U= {A,B,C,D,E } ,F={A→B,DE→B,CB→E,E→A,B→D}。(54)为关系模式 R 的候选关键字。分解(55)是无损连接,并保持函数依赖的。A.ρ={ R1(AC),R2(ED),R3(B) } B.ρ={ R1(AC),R2(E),R3(DB) } C.ρ={ R1(AC),R2(ED),R3(AB) } D.ρ={ R1(ABC),R2(ED),R3(ACE) }

考题 设关系模式R(U,F),其中R上的属性集U={A,B,C,D,E},R上的函数依赖集F={A→B,DE→B,CB→E,E→A,B→D}。分解()是无损连接,并保持函数依赖的。 A. ρ={R1(AC),R2(ED),R3(B)} B. ρ={R1(AC),R2(E),R3(DB)} C. ρ={R1(AC),R2(ED),R3(AB)} D. ρ={R1(ABC),R2(ED),R3(ACE)}

考题 下列CBA工艺中回收率最高的是()。A、R3、R4循环工艺B、R2、R3、R4循环工艺C、R2、R3循环工艺D、R3循环工艺

考题 r1 is the hub , multipoint mode subinterface, r2 and r3 is spoke, when r2 down at the spoke, What will r1 react?how about r3?

考题 已知R2=1000,R3=200,执行指令MOV R2,R3,LSL#2后,R2=(),R3=()。

考题 采样的5个值分别存放在R0、R1、R2、R3、R4中,求出它们的中间值,并存放在R2中。

考题 耐火砖,保温砖和普通砖厚度分别是ð1=150mm,ð2=310mm,ð3=240mm,热导率分别为λ1=1.06W/(m·℃),λ2=0.15W/(m·℃),λ3=0.69W/(m·℃),它们的热阻R1,R2,R3之间的关系是()A、R1>R2>R3B、R1<R2<R3C、R2>R3>R1D、R1>R3>R2

考题 有三个电阻,R1=15Ω,R2=20Ω,R3=30Ω,R2与R3并联后R1串联,问AB两端总电阻为多少?

考题 由厚度都相同的平壁组成的三层平壁而言,若λ1>λ2>λ3,则热阻R1,R2,R3之间的关系为()。 A、R1>R2>R3B、R1<R2<R3C、R1>R3>R2D、R3>R1>R2

考题 已知R1=R2=10Ω,R3=15Ω,则R1与R2并联之后,在与R3串联其等效电阻为()。A、10ΩB、15ΩC、20ΩD、5Ω

考题 ARM汇编语句“ADDR0,R2,R3,LSL#1”的作用是()。A、R0=R2+(R31)B、R0=(R21)+R3C、R3=R0+(R21)D、(R31)=R0+R2

考题 在电路中,已知电阻R1=6,R2=15,R3=10,R2与R3并联后与R1串联,该电路总电阻R0为()A、8B、10C、12D、14

考题 已知R2和R3并联后,再与R1组成串联的电路,外加总电压为27V,且R1=7Ω,R2=6Ω,R3=3Ω,则流经R2的电流为()。

考题 问答题r1 is the hub , multipoint mode subinterface, r2 and r3 is spoke, when r2 down at the spoke, What will r1 react?how about r3?

考题 填空题已知R2和R3并联后,再与R1组成串联的电路,外加总电压为27V,且R1=7Ω,R2=6Ω,R3=3Ω,则流经R2的电流为()。

考题 单选题在电路中,已知电阻R1=6,R2=15,R3=10,R2与R3并联后与R1串联,该电路总电阻R0为()A 8B 10C 12D 14

考题 单选题ARM汇编语句“ADDR0,R2,R3,LSL#1”的作用是()。A R0=R2+(R31)B R0=(R21)+R3C R3=R0+(R21)D (R31)=R0+R2

考题 填空题已知R2=1000,R3=200,执行指令MOV R2,R3,LSL#2后,R2=(),R3=()。