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FPC打痕/压痕一律NG。


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考题 剪台有异物,剪切时会造成( )。A.压痕B.剪裂C.接痕

考题 Which command would allow you to login to FPC 1 to collect FPC specific logs?() A.start shell fpc1B.start shell tnp1C.start shell tnp address 1D.start shell pfe network fpc1

考题 金板打痕不可造成金板变形。

考题 PROX偏移以下说法正确的是()。A、上下方向不可露出FPC焊盘B、上下方向:FPC焊盘露出不可超过0.1MMC、左右方向不可露出FPC焊盘0.1mmD、上下方向不可露出FPC焊盘1/2

考题 FPC打痕与FPC压痕判定规格不一致。

考题 落足阶段的步态特征有:()。A、踏痕B、磕痕C、推痕D、压痕

考题 ()造成包封面后出岗线。A、书籍压痕过宽B、书籍压痕过窄C、托打与夹紧楔块缝隙过大D、封面过硬

考题 CHIP短路一律NG。

考题 FPC打痕的规格是:不可造成背面凸起。

考题 CHIP缺件一律NG。

考题 金板打痕不可大于金板面积的10%。

考题 FPC打痕的规格,以下说法正确的为()。A、造成铜露出不可B、造成铜露出OKC、不可以造成背面凸起D、参照判定样本

考题 如下那些是搭载工程APC功能的注意事项()。A、APC功能开启时,待搭载FPC不可与其他FPC发生调换B、APC功能开启时,未经SPI检测的FPC可直接流向搭载工程C、APC功能开启时,未经SPI检测的FPC不可直接流向搭载工程D、APC功能开启时,待搭载FPC可与其他FPC发生调换

考题 切痕线,在厚度较大的纸板仅采用压痕时,()处采用,根据工艺要求标注为()。

考题 人行走时,处于支撑阶段,除产生压痕外,还往往伴生有()。A、坐痕B、扫痕C、跄痕D、迫痕E、拧痕F、抬痕

考题 Which command would allow you to login to FPC 1 to collect FPC specific logs?()A、start shell fpc1B、start shell tnp1C、start shell tnp address 1D、start shell pfe network fpc1

考题 剪台有异物,剪切时会造成()。A、压痕B、剪裂C、接痕

考题 在包装结构设计图中的双实线(====)表示().A、切痕线B、双压痕线C、外拆点痕线D、开槽线

考题 钢轨焊缝及两侧各()mm范围内不得有明显压痕、碰痕、划伤等缺陷,焊头不得有()。

考题 光学数据总线中衰减增加的原因有()。A、光纤弯曲半径太小B、光纤的覆盖层损坏,或者有磨痕C、光纤有压痕D、光纤过冷

考题 支撑主体特征是压痕,支撑伴生特征有()A、迫痕B、蹬痕C、踏痕D、座痕E、拧痕

考题 64式手枪弹壳痕迹特征是:()。A、壳体中间有1条与弹轴垂直的环状微凸弹膛内壁痕B、壳体上有4条螺旋形微凸弹膛内壁痕C、指示杆痕位于12时位标记面中间处,为压痕,较深D、击针痕周围有环形微凸痕

考题 轴身有打痕、碰伤、磨伤及电焊打火超限须加工或修理。

考题 单选题在包装结构设计图中的双实线(====)表示().A 切痕线B 双压痕线C 外拆点痕线D 开槽线

考题 多选题()造成包封面后出岗线。A书籍压痕过宽B书籍压痕过窄C托打与夹紧楔块缝隙过大D封面过硬

考题 填空题切痕线,在厚度较大的纸板仅采用压痕时,()处采用,根据工艺要求标注为()。

考题 填空题钢轨焊缝及两侧各()mm范围内不得有明显压痕、碰痕、划伤等缺陷,焊头不得有()。