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镀金铜露:非焊接面小于PAD面积的10%,判定OK。


参考答案

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考题 热熔对接焊铣削焊接面时应()A、铣削足够厚度,使焊接端面光洁、平行B、确保对接端面间隙小于0.5mmC、错边量小于焊接处壁厚的10%D、重新装夹时必须重新铣削

考题 镀金粗糙的规格,以下说法正确的为()。A、一律OKB、一律NGC、不作判定D、角度检查有泛光发亮确认已镀金OK

考题 Hotbar沾锡的规格,以下说法正确的为()。A、焊接面≤0.1MMB、非焊接面≤PAD面积的10%C、非焊接面≤PAD面积的5%D、不可有

考题 hotbar镀金偏移的规格,以下说法正确的为()。A、镀金偏移量达到PAD的1/3NGB、镀金偏移量达到PAD的一半NGC、镀金偏移量达到PAD的1/10NGD、造成TH破孔不作判定

考题 TH孔凸起不可露铜,凸起按照20UM判定OK。

考题 铜露的规格,以下说法正确的为()。A、焊接面:铜露不可大于0.1mmB、焊接面:铜露不可大于0.15mmC、焊接面:铜露不可大于0.2mmD、焊接面:铜露不可大于0.5mm

考题 不可擦拭的镀金脏污:焊接面-依照镀金铜露规格判定。

考题 铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。

考题 镀金脏污的规格,以下说法正确的为()。A、可擦拭的不可有B、不可擦拭:焊接面:需≤0.01MMC、不可擦拭:依镀金铜露规格判定D、不可擦拭:焊接面:需≤0.15MM

考题 油墨破损按面积的10%,判定OK。

考题 铜露:非焊接面需小于PAD面积的5%。

考题 保胶异物的规格,以下说法正确的为()。A、不可去除异物NGB、不可去除异物未造成短路则判定"OK"C、毛发、保胶残屑不作判定D、导电性依照导体的凸起、铜残基准

考题 镀金脏污可擦拭需擦拭后,判定OK。

考题 FPC脏污的规格,以下说法错误的为()。A、按照面积10%判定B、不作判定C、参照判定样本D、不可擦拭的不是整块的不影响功能OK

考题 地下连续墙墙面的露筋部分应小于()墙面面积,且不得有露石和夹泥现象。A、10%B、1%C、5%

考题 层压后,组件中虚焊电池片数量为6<N≤12片,单片电池片虚焊面积>1/30,该组件判定为OK

考题 当需要烙铁往设备端子板的缎子上焊线时,芯线露铜应小于()毫米。A、1B、2C、3D、5

考题 端子连接为焊接方式,焊点应光滑、无假焊、漏焊、无短路、芯线露铜应小于()毫米.A、1B、2C、3D、4

考题 需用烙铁往设备端子板的端子上焊线时,应注意()A、焊点应光滑B、无假焊C、错焊D、漏焊E、无短路F、芯线露铜应小于3mm

考题 选烙铁头的依据是()A、烙铁尖端的接触面积小于焊盘面积B、烙铁尖端的接触面积大于焊盘面积C、烙铁的功率大小D、焊接面的粗细程度

考题 第一级电源浪涌保护器相线连接铜导线的截面积不小于(),地线连接铜导线的截面积不小于 ();第三级电源浪涌保护器相线连接铜导线的截面积不小于(),地线连接铜导线的截面积不小于();信号线路浪涌保护器SPD接地端宜采用的铜导线截面积不小于()。

考题 镀金的铜袖扣

考题 避雷引下扁铁焊接应满焊,焊接面积为扁钢宽边的()倍,扁铁两边均应焊接。敲掉焊渣后应作()处理。

考题 填空题第一级电源浪涌保护器相线连接铜导线的截面积不小于(),地线连接铜导线的截面积不小于 ();第三级电源浪涌保护器相线连接铜导线的截面积不小于(),地线连接铜导线的截面积不小于();信号线路浪涌保护器SPD接地端宜采用的铜导线截面积不小于()。

考题 单选题选烙铁头的依据是()A 烙铁尖端的接触面积小于焊盘面积B 烙铁尖端的接触面积大于焊盘面积C 烙铁的功率大小D 焊接面的粗细程度