考题
当采用握笔法时,( )的电烙铁使用起来比较灵活。适合在元器件较多的电路中进行焊接。
A.直烙铁头B.C型烙铁头C.弯烙铁头D.D型烙铁头.
考题
一般电烙铁的烙铁头是可调的,用抽出和推人来调节烙铁头的()。
A、长短B、角度C、工作斜面D、焊接温度
考题
小型元件焊接中,一般要用镊子夹持元器件,这耐镊子还起着()作用
A、降低焊接点温度B、帮助元器件散热C、提高焊接质量
考题
使用吸锡烙铁主要是为了()。
A、拆卸元器件B、焊接C、焊点修理D、特殊焊接
考题
焊接单元板或元器件时，应将电烙铁金属外皮接地。此题为判断题(对，错)。
考题
焊接对静电有敏感的元器件时,()。
A.焊接时间要短B.烙铁温度不能过高C.烙铁头需要接地D.焊接时间要长
考题
温控电烙铁焊接元器件的温度通常最小设定在（）°A、240B、260C、280D、300
考题
对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。A、时间要短B、温度不能过高C、烙铁头接地良好D、时间要长
考题
用电烙铁焊接电子元器件所需电烙铁的功率为（）A、25WB、75WC、300W
考题
焊接温度不高，焊接时间不宜过长的元器件时，应选用可调温烙铁
考题
通过调节电烙铁烙铁头的长短，可实现焊接温度的调节。（）
考题
焊接电子元器件的温度范围一般是340~400℃。有特殊要求的按照《作业标准》的要求进行
考题
元器件焊接的一般工艺流程包括“A.清洁焊盘，B.加焊料，C.加热，D.撤烙铁，E去焊料”，它们的顺序是（）。A、ABECDB、ADCEBC、ACBEDD、CEBAD
考题
电烙铁在焊接（）时，一定要使用松香焊接。A、金属铁物质B、金属锌物质C、电线接头D、电子元器件
考题
焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用（）A、可调温烙铁B、吸锡烙铁C、汽焊烙铁D、恒温烙铁
考题
对设备焊接时错误的操作是（）A、焊接时必须使用合适功率的烙铁B、焊接时须注意元器件是否有防静电要求C、焊接时必须掌握合适的焊接时间D、只要焊接牢固就可以了
考题
使用吸锡电烙铁主要是为了（）。A、拆卸元器件B、焊接C、焊点修理D、特殊焊接
考题
焊接对静电有敏感的元器件时，（）。A、焊接时间要短B、烙铁温度不能过高C、烙铁头需要接地D、焊接时间要长
考题
焊接单元板或元器件时，应将电烙铁金属外皮接地。
考题
焊接元器件时正确操作是（）A、烙铁温度越高焊接越牢B、烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C、焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D、以上全部
考题
如遇烧死的电烙铁（烙铁头因氧化不吃锡）焊接，可以将焊锡段放在待焊元器件上，再用烙铁加热。
考题
多选题电烙铁在焊接（）时，一定要使用松香焊接。A金属铁物质B金属锌物质C电线接头D电子元器件
考题
判断题焊接单元板或元器件时，应将电烙铁金属外皮接地。A
对B
错
考题
单选题焊接元器件时正确操作是（）A
烙铁温度越高焊接越牢B
烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C
焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D
以上全部
考题
单选题焊接对静电有敏感的元器件时，（）。A
焊接时间要短B
烙铁温度不能过高C
烙铁头需要接地D
焊接时间要长
考题
单选题对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。A
时间要短B
温度不能过高C
烙铁头接地良好D
时间要长
