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强大的交叉容量是OptiX2500＋的一个特点，其高阶交叉矩阵VC-4级别交叉容量为（），外部接入容量为（）VC4，支持交叉模式为空分交叉；其低阶交叉矩阵VC-12级别交叉容量为（），支持交叉模式空分、时分交叉，其交叉结构为（）结构。低阶交叉矩阵中，允许从S16板进入低阶矩阵的总线数量不能超过（）根，原因是（）桢功能，其该功能只能下移到交叉板完成，而交叉板只能完成16路VC4总线的重定桢。
参考答案
更多 “强大的交叉容量是OptiX2500＋的一个特点，其高阶交叉矩阵VC-4级别交叉容量为（），外部接入容量为（）VC4，支持交叉模式为空分交叉；其低阶交叉矩阵VC-12级别交叉容量为（），支持交叉模式空分、时分交叉，其交叉结构为（）结构。低阶交叉矩阵中，允许从S16板进入低阶矩阵的总线数量不能超过（）根，原因是（）桢功能，其该功能只能下移到交叉板完成，而交叉板只能完成16路VC4总线的重定桢。” 相关考题
考题
ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是:().
A.最大空分交叉能力为1024＊1024AU4；B.最大空分交叉能力为896＊896；C.业务接入容量为896＊896；D.扩展功能部分的时分交叉总容量为128＊128。
考题
OSN7500采用SST1GXCSA时,设备支持200G的接入容量和20G的低阶交叉能力,采用SST1EXCSA时,设备支持200G的接入容量和40G的低阶交叉能力。OSN7500交叉板交叉能力。此题为判断题(对，错)。
考题
在2M复用结构中，以下关于高阶通道连接与低阶通道连接的描述正确的是（）。A、高阶通道连接功能完成VC-4级别的业务交叉连接和调度B、高阶通道连接功能完成VC-4/VC-3级别的业务交叉连接和调度C、低阶通道连接功能仅完成VC-12级别的业务交叉连接和调度D、低阶通道连接功能仅完成VC-3级别的业务交叉连接和调度
考题
10GV2低阶特性，下面说法错误的是（）。A、支持把同一个子架上的ETXC上低阶业务平滑转移到AMXS上，但需重新校验配置B、AMXS+ETXC+ETXC最大可以支持20G容量的VC12业务C、低阶交叉保护组（DPS）号从128开始，不固定，需要手工创建D、ETXC原始的主备关系是通过配置低阶交叉保护组来确定的，低阶交叉板的状态由高阶交叉板检测
考题
10GV200R001和10GV200R002的交叉均采用3级CLOS矩阵结构；R001提供的交叉能力为（），由交叉板上的2块交叉芯片实现，每片交叉芯片完成（）的交叉；R002提供的交叉能力为（），由交叉板上的块交叉芯片实现，每块交叉芯片完成192×192VC4的交叉。
考题
ZXMP S360CSC交叉板空分交叉和时分交叉可以实现（）.A、任意一路输入信号可以交叉到任意一路输出B、任意一路输入信号可以交叉到时分交叉矩阵C、时分交叉矩阵输出信号可以交叉到任意一路输出D、完全实现了96X96的AU4级的DXC功能，并实现部分TU12交叉功能
考题
ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是：（）.A、最大空分交叉能力为1024＊1024AU4；B、最大空分交叉能力为896＊896；C、业务接入容量为896＊896；D、扩展功能部分的时分交叉总容量为128＊128。
考题
10GV2设备能和ETXC配合的高阶交叉板有（）A、120G高阶交叉板AXCSB、80G高阶交叉板EXCSC、120G高阶＋5G低阶交叉板AMXSD、120G高阶＋10G低阶交叉板AMXS
考题
关于2500＋总线结构的说法，正确的是（）。A、OptiX2500+的所有业务接口板位，在母板上共占96组数据总线B、2500+的高阶交叉矩阵的实现VC4级别业务交叉，其总交叉容量为96×96C、经过重定帧芯片的支路净负荷处理TUPP的路径仅适用于浮动格式业务D、通道保护环具有双发选收的特性，因此支路上业务在低阶交叉矩阵中同样占用两个VC4
考题
下列关于2500+设备SS63XCS单板说法错误的是（）。A、SS63XCS交叉总容量是128×128等效VC4，但实际最多只能接入96条总线。B、SS63XCS的低阶交叉矩阵容量是2016×2016等效VC12。C、SS63XCS低阶交叉矩阵只支持16路等效VC4到S16单板，这是由于TUPP功能引入的限制。D、SS63XCS可以和SS62XCS进行主备用配置，但不能和SS61XCS主备配置。
考题
关于2500＋交叉的说法，正确的是（）。A、2500+的所有业务接口板位，在母板上共占128组数据总线；B、与155/622标准子架一样，2500+XCS主备板的总线是相互独立的；C、2500+低价交叉是T-S-T的结构，TST交叉矩阵由四片交叉容量为16×16的时分交叉芯片和一片32×32的空分交叉芯片组成的；D、2500+支持SL4、S16等线路板实现32×32的低价交叉。
考题
单选题ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是：（）.A
最大空分交叉能力为1024＊1024AU4；B
最大空分交叉能力为896＊896；C
业务接入容量为896＊896；D
扩展功能部分的时分交叉总容量为128＊128。
考题
填空题10GV200R001和10GV200R002的交叉均采用3级CLOS矩阵结构；R001提供的交叉能力为（），由交叉板上的2块交叉芯片实现，每片交叉芯片完成（）的交叉；R002提供的交叉能力为（），由交叉板上的块交叉芯片实现，每块交叉芯片完成192×192VC4的交叉。
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