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要求大的焊接熔深时,聚焦位置处于()


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考题 手工电弧焊时,由于平焊时熔深较大,所以横、立、仰焊位置焊接时,焊接电流应比平焊位置大10%-20%。() 此题为判断题(对,错)。

考题 对金属材料进行极氩弧焊时,焊接接头的熔深( )。A.大B.小C.一般

考题 手工电弧焊,由于平焊时熔深较大,所以横、立、仰焊位置焊接时,焊接电流应比平焊位置大10%~20%。() 此题为判断题(对,错)。

考题 进行惰性气体保护焊时,正向焊接的熔深较小且焊缝较平,逆向焊接的熔深较大,并会产生大量的熔敷金属。() 此题为判断题(对,错)。

考题 焊接电流过大时,会造成()。A、熔宽增大,熔深减小B、熔宽减小,熔深增大C、熔宽和熔深都增大

考题 熔化极氩弧焊的熔深大,可用于厚板的焊接,而且容易实现()和()。

考题 埋弧焊当其他焊接参数不变而焊接速度增加时,焊接热输入量相应减小,从而使()。A、焊接宽度增加B、焊缝熔深增大C、焊缝熔深减少

考题 在什么条件下采用碱性药皮焊条焊接最合适?()A、要求焊缝表面成形较光滑时B、对焊缝质量及韧性有较高要求时C、要求焊缝熔深较大时D、要求具有特别高的熔敷率时

考题 在什么条件采用碱性药皮焊条焊接不合适()A、要求焊缝表面成形较光滑时B、对焊缝质量及韧性有较高要求时C、要求焊缝熔深较大时D、要求具有特别高的熔敷率时

考题 埋弧焊采用直流反接时焊接熔深较小。

考题 钛型焊条电弧燃烧稳定、引弧容易、(),特别适用于薄板焊接,且焊纹美观。A、熔深大、飞溅少B、熔深小、飞溅大C、熔深大、飞溅大D、熔深浅、飞溅少

考题 进行气体保护焊时,焊接电流增大会使熔深增加,导致熔穿。

考题 惰性气体保护焊的保护气中的二氧化碳的含量增大时,熔深和焊缝宽度的变化是:()。A、焊接熔深加大,焊缝宽度加大B、焊接熔深加大,焊缝宽度减小C、焊接熔深减小,焊缝宽度加大

考题 焊接过程中,电流过大时,熔深大,焊缝余高()A、高B、低C、平

考题 埋弧自动焊在其焊接工艺参数不变时,焊丝直径越大则()。A、熔深越小B、强度越好C、熔深越大D、熔宽越小

考题 氧化铁型药皮,电弧吹力大,熔深较深,电弧稳定,熔化速度快,脱渣性好,最适宜平焊、平角焊或位置焊接。

考题 采用电子束焊接时,焊缝的熔深熔宽比可高达()以上。

考题 当其他焊接不变时,焊丝直径减小,堆焊焊缝熔深增加,熔宽减小。

考题 焊接电流增加时,焊丝的熔敷速度和焊缝的熔深都()

考题 要求大的焊接熔深时,聚焦位置处于()A、焦点上B、正离焦C、负离焦

考题 焊接薄材料时,聚焦位置处于()A、焦点上B、正离焦C、负离焦

考题 直流正接时,焊件的温度较高,熔深大,适于焊接厚板。

考题 焊接薄材料时,聚焦位置处于()

考题 判断题进行惰性气体保护焊时,正向焊接的熔深较小且焊缝较平,逆向焊接的熔深较大,并会大量的熔敷金属。A 对B 错

考题 判断题直流正接时,焊件的温度较高,熔深大,适于焊接厚板。A 对B 错

考题 判断题进行惰性气体保护焊时,正向焊接的熔深较大并会产生大量的熔敷金属,逆向焊接的熔深较小且焊缝较平。A 对B 错

考题 填空题焊接电流增加时,焊丝的熔敷速度和焊缝的熔深都()。