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烤瓷合金与瓷之间的结合方式不包括
A．吸附结合
B．化学结合
C．机械结合
D．范德华力
E．压应力结合
B．化学结合
C．机械结合
D．范德华力
E．压应力结合
参考答案
参考解析
解析：金瓷结合机制：①化学结合。②机械结合。③范德华力。④压应力力结合。
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考题
以下正确的描述是（）A、烤瓷金属全冠应选择高熔性瓷粉B、金属膨胀系数应小于瓷的热膨胀系数C、烤瓷合金与瓷之间的结合力高达0.01～6.39kg/mmD、机械结合力是金-瓷结合力中的主要组成部分E、热力学匹配性不是影响瓷层剥脱的重要原因
考题
单选题占烤瓷合金与瓷之间结合力的1／2以上的力为（）。A
机械结合力B
化学结合力C
压缩结合力D
范德华力E
以上都不是
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