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关于瓷贴面的牙体预备，正确的是

A.牙体唇面磨切量为1～1.2mm
B.只能将颈部边缘放在龈缘下方
C.邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方，保证贴面与牙的交界线隐秘美观
D.贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则
E.切端包绕型适用于切缘较薄者

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参考解析
解析：
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考题 嵌体牙体预备时，不需要预备洞缘斜面的是A．铸造金属嵌体B．单面嵌体C．高嵌体D．嵌体冠E．瓷嵌体
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考题 单选题下列哪项关于右上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求是正确的？（　　）A 切端磨除2mmB 唇面磨除2mmC 牙体预备分次磨除D 唇面龈边缘在龈沟底E 唇面龈边缘在龈上
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考题 单选题关于全瓷贴面牙体预备原则，以下说法错误的是（）.A 尽量减少牙体预备量B 边缘线应位于釉质层C 龈边缘最理想为直角肩台，可齐龈或位于龈下D 预备体无尖锐内线角E 预备体无倒凹影响贴面就位
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