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容器在正常操作时,在相应设计压力下.壳壁或元件金属可能达到的最高或最低温度系指()。

A.工作温度
B.设计温度
C.金属温度
D.表面温度

参考答案

参考解析
解析:设计温度,系指容器在正常工作情况下,设定的元件的金属温度。设计温度与设计压力一起作为设计载荷条件。当壳壁或元件金属的温度低于- 20℃ ,按最低温度确定设计温度;除此之外,设计温度一律按最高温度选取。
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考题 压力容器的工作压力,是指( )。A.工艺操作过程中压力容器所能出现的压力B.相应设计温度下用以确定压力容器壳壁壁厚的压力C.相应设计温度下用以确定压力容器元件尺寸的压力D.压力容器在正常操作时的压力

考题 以下哪些有关压力容器温度的表述是错误的();A、工作温度指容器在操作过程中在工作压力下壳体可能达到的最高或最低温度;B、设计温度指容器在操作过程中,在相应设计压力下壳体或受压元件可能达到的最高或最低温度;C、设计温度指容器在操作过程中,在相应设计压力下介质可能达到的最高或最低温度;D、介质温度是指工艺介质的实际温度,有时可能与壁温不同;

考题 压力容器设计温度是指容器在正常工作过程中,在相应设计压力下,器壁或元件金属可能达到最高温度或最低温度。此题为判断题(对,错)。

考题 《固定式压力容器安全技术监察规程》中所称的压力容器工作压力是指:()A、压力容器在正常工作情况下,其顶部可能达到的最高压力(表压力)。B、压力容器在正常工作情况下,其顶部可能达到的最高压力(绝对压力)。C、压力容器在正常工作情况下,其底部可能达到的最高压力(表压力)。D、压力容器在非正常工作情况下,其底部可能达到的最高压力(表压力)。

考题 ()系指在正常操作情况下,容器内部可能出现的最高压力。

考题 设计压力系指在相应设计温度下用以确定容器计算壁厚及其元件尺寸的压力。()此题为判断题(对,错)。

考题 在压力容器的操作条件中,当壳壁或元件金属的温度低于( )℃时,按最低温度确定 设计温度;除此之外,设计温度一律按最高温度选取。

考题 压力容器当壳壁或元件金属温度低于( ),按最低温度确定设计温度;除此之外,设计温度一律按最高温度选取。A.-20℃ B.-10℃ C.5℃ D.10℃

考题 设计压力容器时,当壳壁或元件金属的温度低于()时,按最低温度确定设计温度。A.-20℃ B.-15℃ C.-10℃ D.-5℃

考题 设计温度,是指容器在正常操作时,在相应设计压力下,壳壁或元件金属可能达到的(  )温度。当壳壁或元件金属的温度低于-20℃时,按最低温度确定设计温度;除此之外,设计温度一律按最高温度选取。A.最高 B.最低 C.最高或最低 D.工作

考题 当压力容器壳壁或元件金属的温度低于( )℃时,按最低温度确定设计温度。A-30B-20C-10D0

考题 压力容器的设计温度,指容器在正常操作情况下,在相应设计压力下设定的受压元件的介质温度。

考题 在压力容器的操作条件中,当容器各部位或受压元件所承受的液柱静压力达到()的设计压力时,则应取设计压力和液柱静压力之和来进行该部位或元件的设计计算。A、1%B、3%C、5%D、10%

考题 ()是指在相应设计温度下用以确定容器壳壁计算壁厚及元件尺寸的压力,取略高于或等于最高工作压力。A、工作压力B、公称压力C、最高工作压力D、设计压力

考题 设计压力是指在相应()下用以确定容器壳壁计算壁厚及其元件尺寸的压力。

考题 设计压力是指在相应(设计温度)下用以确定容器的计算壁厚及其元件尺寸的压力。《压力容器安全技术监察规程》中规定,容器的设计压力不得()最高工作压力。装有安全泄放装置的压力容器,其设计压力不得()安全泄放装置的开启压力或爆破压力。

考题 设计温度是指容器在正常操作过程中,在相应的设计压力下,壳壁或元件金属可能达到的()或()温度。当壳壁或元件金属的温度低于()℃时,按最低温度确定设计温度,除此以外,设计温度一律按最高温度选取。

考题 设计压力系指在相应设计温度下用以确定容器计算壁厚及其元件尺寸的压力。

考题 当壳壁或元件金属的温度低于-20℃时,须按最低温度确定没计温度。

考题 ()是指压力容器在正常工作情况下,在相应的设计压力下容器表壁或受压元件可能达到的最高或最低温度。A、设计温度B、工作温度C、操作温度D、临界温度

考题 对使用温度在()以下的容器,其设计温度不得高于元件金属可能达到的最低温度。A、0℃B、-10℃C、-19℃

考题 当压力容器壳壁或元件金属的温度低于( )℃时,按最低温度确定设计温度。A、-30B、-20C、-10D、0

考题 判断题设计压力系指在相应设计温度下用以确定容器计算壁厚及其元件尺寸的压力。A 对B 错

考题 单选题以下哪些有关压力容器温度的表述是错误的()。A 工作温度指容器在操作过程中在工作压力下壳体可能达到的最高或最低温度B 设计温度指容器在操作过程中,在相应设计压力下壳体或受压元件可能达到的最高或最低温度C 设计温度指容器在操作过程中,在相应设计压力下介质可能达到的最高或最低温度D 介质温度是指工艺介质的实际温度,有时可能与壁温不同

考题 判断题压力容器的设计温度,指容器在正常操作情况下,在相应设计压力下设定的受压元件的介质温度。A 对B 错

考题 单选题()是指压力容器在正常工作情况下,在相应的设计压力下容器表壁或受压元件可能达到的最高或最低温度。A 设计温度B 工作温度C 操作温度D 临界温度

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