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基托折断的原因中错误的是( )

A.基托过薄或有气泡
B.应力集中区基托未作加强处理或加强不当
C.基托伸展过长
D.患者使用不当被咬断,压断,或跌断
E.连接体位置不合适

参考答案

参考解析
解析:
更多 “基托折断的原因中错误的是( )A.基托过薄或有气泡 B.应力集中区基托未作加强处理或加强不当 C.基托伸展过长 D.患者使用不当被咬断,压断,或跌断 E.连接体位置不合适” 相关考题
考题 下列不是基托折断原因的是( )。A、基托过薄B、基托内有气泡C、基托与黏膜不密合D、义齿制作过程中模型磨损E、人工牙排列在牙槽嵴顶以外

考题 采用自凝树脂修理折断的义齿时,下面哪项操作是错误的A、准确对位折断义齿,粘结折裂基托B、灌注石膏模型C、涂塑前磨去折裂线两侧基托D、单体溶胀,涂塑基托外形E、涂塑后迅速放入热水中,加速固化

考题 下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。该义齿在细磨中最容易发生的问题是A、人工牙脱落B、基托边缘不齐C、人工牙折断D、舌侧基托折断E、支托折断基托表面细磨时应保持湿润,其目的是A、防止基托变形B、防止基托折断C、使塑料表面降温D、防止卡环变形E、防止人工牙外形磨损患者提出义齿基托表面不平,其主要原因是A、细磨时间过长B、粗细磨未达到要求C、布轮太干D、布轮太硬E、塑料太硬此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是A、基托折断B、人工牙折断C、卡环臂折断D、卡环体损伤E、义齿变形

考题 全口义齿人工牙折断修理的方法是A、只磨除折断的人工牙B、磨除折断的人工牙和唇颊侧基托C、磨除折断的人工牙和舌侧基托D、磨除折断的人工牙和唇、颊、舌侧基托E、保留原来的舌侧基托

考题 义齿修理后仍然容易折断的情况是A、义齿基托因跌落坚硬的地上折断B、基托厚度不足致折断C、聚合前人工牙盖嵴部涂了分离剂致人工牙脱落D、基托不密合致折断E、人工牙咬合早接触致折断

考题 下列各项不是基托折断的原因A、基托过薄B、基托内有气泡C、基托与黏膜不密合D、义齿制作过程中模型磨损E、人工牙排列在牙槽嵴顶以外

考题 可摘局部义齿基托折断的原因有 A、塑料基托充填或热处理不当B、基托过薄区域未作加强C、基托与黏膜不密合造成D、外力作用E、基托材料性能好

考题 局部义齿基托容易折裂或折断的原因是A.基托内产生气泡B.基托过薄C.连接杆位置不合适,造成基托薄弱点D.基托与组织不密合,或咬合不平衡E.以上都是

考题 一Ⅲ度深覆患者,上颌缺失,义齿密合,但腭侧塑料基托反复折断。处理方法是A.基托折断处重新用自凝或热凝树脂粘固 B.基托重新粘固、加厚 C.后牙调,基托重新粘固 D.前牙调,基托重新粘固 E.基托折断处增加铸造金属网,或改做铸造金属基托

考题 共用题干 患者男,62岁。上颌义齿使用2年,近感义齿松动,有食物滞留基托内,咀嚼时痛,昨日折断。查:基托式可摘局部义齿(缺失),基托正中折断,其中有一块基托丢失,腭隆突较大,伸长。引起该患者义齿折断最可能的原因是A:咬合不平衡B:咀嚼硬食物C:用力洗刷义齿D:基托与黏膜不贴合E:应力集中于腭隆突处

考题 一患者Ⅲ°深覆,上颌左126右56缺失,义齿密合,但左上12腭侧塑料基托反复折断。处理方法是( )A.基托折断处重新用自凝或热凝树脂修理 B.折断基托重新修理并加厚 C.折断基托重新修理并调磨,让折断处无咬合接触 D.折断处增加铸造金属网,或改做铸造金属基托 E.折断基托重新修理并调磨后牙,使人工后牙无咬合接触

考题 全口义齿唇、颊侧基托折断的修理方法中,错误的是 A.将折断的基托在口内复位后,取模,灌注石膏模型,在模型上进行义齿修理 B.如折断的基托断端丢失或呈碎块,不能对合时,可用蜡或印模膏放在基托折断的部位,在口内修整外形后,灌模型,装盒,用自凝塑料或热凝塑料恢复 C.如折断的唇、颊侧基托断端较小,可用粘结剂(如502胶)将断端粘住,然后灌石膏模型,口外修补 D.如折断的唇、颊侧基托断端较小,对义齿的使用情况无影响时,可以不做任何处理 E.如折断的唇、颊侧基托断端较小,可用自凝塑料直接在口内修复

考题 某男性患者,39岁。口腔内Ⅲ度深覆,缺失,义齿密合,但腭侧塑料基托反复折断。该患者的最佳处理措施是A.基托折断处重新用自凝或热凝树脂修理 B.折断基托重新修理并加厚 C.折断基托重新修理并调磨,让折断处无咬合接触 D.折断处增加铸造金属网,或改做铸造金属基托 E.折断基托重新修理并调磨后牙,使人工后牙无咬合接触

考题 基托折裂、折断的原因可能是()。A、基托过薄或有气泡B、应力集中区基托未做加强处理或加强不当C、基托与黏膜不密合D、咬合不好,咀嚼硬食物E、不慎将义齿坠地

考题 一患者Ⅲ°深覆,上颌左126右56缺失,义齿密合,但左上12腭侧塑料基托反复折断。处理方法是()A、基托折断处重新用自凝或热凝树脂修理B、折断基托重新修理并加厚C、折断基托重新修理并调磨,让折断处无咬合接触D、折断处增加铸造金属网,或改做铸造金属基托E、折断基托重新修理并调磨后牙,使人工后牙无咬合接触

考题 义齿基托折断的主要原因?

考题 局部义齿基托容易折裂或折断的原因是()A、基托内产生气泡B、基托过薄C、连接杆位置不合适,造成基托薄弱点D、基托与组织不密合,或咬合不平衡E、以上都是

考题 男,54岁。Ⅲ度深覆,缺失,胶连法可摘局部义齿修复,因腭侧树脂基托折断来诊最好的修理方法是()A、基托折断处重新用自凝或热凝树脂粘固B、基托折断处增加铸造金属网C、基托重新粘固、加厚D、后牙调,基托重新粘固E、前牙调,基托重新粘固

考题 简述可摘局部义齿基托折裂或折断的原因。

考题 基托折断的原因中错误的是()A、基托过薄或有气泡B、应力集中区基托未作加强处理或加强不当C、基托伸展过长D、患者使用不当被咬断,压断,或跌断E、连接体位置不合适

考题 单选题局部义齿基托折断的原因不包括(  )。A 基托过窄B 基托翘动C 基托内有气泡D 摘戴困难E 咬合不平衡

考题 问答题义齿基托折断的主要原因?

考题 问答题简述可摘局部义齿基托折裂或折断的原因。

考题 单选题下列不是基托折断原因的是(  )。A 基托过薄B 基托内有气泡C 基托与黏膜不密合D 义齿制作过程中模型磨损E 人工牙排列在牙槽嵴顶以外

考题 单选题局部义齿基托容易折裂或折断的原因是()A 基托内产生气泡B 基托过薄C 连接杆位置不合适,造成基托薄弱点D 基托与组织不密合,或咬合不平衡E 以上都是

考题 单选题下列哪项不是基托折断的原因()A 基托过薄B 基托内有气泡C 基托与黏膜不密合D 义齿制作过程中模型磨损E 人工牙排列在牙槽嵴顶以外

考题 单选题全口义齿唇、颊侧基托折断的修理方法中错误的是()A 将折断的基托在口内复位后,取模,灌注石膏模型,在模型上进行义齿的修理B 如折断的基托断端丢失或呈碎块,不能对合时,可用蜡或印模膏放在基托折断的部位,在口内修整外形后,灌模型,装盒,用自凝塑料或热凝塑料恢复C 如折断的唇、颊侧基托断端较小,可用黏结剂(如502胶)将断端黏住,然后灌石膏模型,口外修补D 如折断的唇、颊侧基托断端较小,对义齿的使用情况无影响时,可以不做任何处理E 如折断的唇、颊侧基托断端较小,可用自凝塑料直接在口内修复

考题 单选题基托折断的原因中错误的是()A 基托过薄或有气泡B 应力集中区基托未作加强处理或加强不当C 基托伸展过长D 患者使用不当被咬断,压断,或跌断E 连接体位置不合适