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导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括 ( )
A.充填压力不够
B.备洞时未去除无基釉
C.充填材料体积收缩
D.充填材料小于牙体组织的热膨胀系数
E.洞缘的垫底材料溶解
B.备洞时未去除无基釉
C.充填材料体积收缩
D.充填材料小于牙体组织的热膨胀系数
E.洞缘的垫底材料溶解
参考答案
参考解析
解析:
更多 “导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括 ( )A.充填压力不够 B.备洞时未去除无基釉 C.充填材料体积收缩 D.充填材料小于牙体组织的热膨胀系数 E.洞缘的垫底材料溶解” 相关考题
考题
单选题不是导致继发龋的原因的情况为()。A
备洞时未去净龋坏组织B
洞壁有无基釉,受力时破碎C
充填材料与洞壁界面间的微渗漏D
洞的边缘不在滞留区内,亦不在深的窝沟处E
充填体的羽毛状边缘和洞缘短斜面上的充填体受力时破碎、折裂
考题
单选题龋齿发生的原因不包括()A
充填材料与洞壁界面间的微渗漏B
充填体边缘形成羽毛状C
洞缘在深的窝沟处D
充填材料过度膨胀E
龋坏组织未去干净
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