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包埋料的特点中描述正确的是( )

A、硅酸乙酯结合剂包埋料较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀

B、硅酸乙酯结合剂包埋料较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀

C、磷酸盐结合剂包埋料较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀

D、磷酸盐结合剂包埋料较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀

E、以上均不正确

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考题 包埋料的特点中描述正确的是（ ）A、硅酸乙酯结合剂包埋料较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀B、硅酸乙酯结合剂包埋料较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀C、磷酸盐结合剂包埋料较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀D、磷酸盐结合剂包埋料较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀E、以上均不正确
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考题 贵金属烤瓷的焊接包埋时，应选用的包埋固定材料是A．树脂材料B．蜡C．贵金属烤瓷用包埋料D．中熔合金包埋料E．石膏+石英砂
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考题 采用钴铬合金铸造的支架时，下述哪种包埋方法不正确A、磷酸盐包埋料一次包埋法B、硅酸乙酯水解液涂挂法C、硅酸乙酯系包埋料一次包埋法D、石膏包埋料一次包埋料E、复合包埋料包埋法
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考题 包埋料的特点中描述正确的是（ ）A.硅酸乙酯结合剂包埋料较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀 B.硅酸乙酯结合剂包埋料较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀 C.磷酸盐结合剂包埋料较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀 D.磷酸盐结合剂包埋料较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀 E.以上均不正确
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