使用低氢焊条时,结晶前的脱氧方式以()为主。 A、扩散脱氧B、沉淀脱氧C、先期脱氧

题目内容（请给出正确答案）

使用低氢焊条时,结晶前的脱氧方式以()为主。

A、扩散脱氧

B、沉淀脱氧

C、先期脱氧

参考答案

考题低氢型焊条在使用前必须烘干,其目的是()。 A、加快焊条熔化速度B、使脱渣容易C、减少药皮中的水分D、焊缝成形好

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考题使用低氢钠型药皮的焊条(E5015)时，必须选用直流弧焊机。()

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考题使用低氢型焊条时,结晶前的脱氧方式以()为主。 A.扩散脱氧B.沉淀脱氧C.先期脱氧

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考题酸性焊条焊接时,结晶前以扩散脱氧为主。() 此题为判断题(对，错)。

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考题结507焊条是低氢型焊条，含氢量很低，因此焊前不必对焊条进行烘干( )此题为判断题(对，错)。

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考题结507焊条属于低氢焊条，其氢含量很低，因此，此种焊条含前不必热处理此题为判断题(对，错)。

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考题用碱性低氢型焊条或薄板焊接时，应采用（）（即焊条接正极）。

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考题低氢型焊条药皮属于Cao-SiO2—CaF2为主的渣系，呈现强碱性。

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考题在焊接过程中，钛铁矿型焊条比低氢型焊条需要更多的脱氧剂

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