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患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛,无自发痛。查体:充填物完好,叩(-),冷热侧正常牙面时无痛,但侧充填体处痛最可能的原因是A、备洞时刺激牙髓

B、充填时未垫底

C、流电作用

D、充填体悬突

E、充填体高点

处理应为A、观察

B、脱敏

C、去旧充填体,重新垫底充填

D、牙髓治疗

E、去旧充填体,改其他修复材料充填

如充填后短期无症状,长时期后出现冷热刺激痛,偶有自发痛,可能的原因不包括A、未发现小的穿髓孔

B、充填时未垫底

C、继发龋

D、牙髓情况判断不清

E、充填体边缘不密合

如诊断为慢性牙髓炎,处理应为A、观察

B、脱敏

C、安抚治疗

D、开髓引流

E、去旧充填体,改其他修复材料充填


参考答案

更多 “ 患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛,无自发痛。查体:充填物完好,叩(-),冷热侧正常牙面时无痛,但侧充填体处痛最可能的原因是A、备洞时刺激牙髓B、充填时未垫底C、流电作用D、充填体悬突E、充填体高点处理应为A、观察B、脱敏C、去旧充填体,重新垫底充填D、牙髓治疗E、去旧充填体,改其他修复材料充填如充填后短期无症状,长时期后出现冷热刺激痛,偶有自发痛,可能的原因不包括A、未发现小的穿髓孔B、充填时未垫底C、继发龋D、牙髓情况判断不清E、充填体边缘不密合如诊断为慢性牙髓炎,处理应为A、观察B、脱敏C、安抚治疗D、开髓引流E、去旧充填体,改其他修复材料充填 ” 相关考题
考题 患者因龋一次性银汞充填后,冷热刺激痛,无自发痛,查:充填物完好,叩诊(-),冷热测试同对照侧,但测充填体处痛。处理应为A、观察B、牙髓治疗C、去除旧充填物、垫底,重新充填D、脱敏E、去除充填物改用其他充填材料充填最可能的原因是A、备洞时刺激牙髓B、充填体悬突C、充填体高点D、流电作用E、充填时未垫底

考题 患者因中龋一次银汞充填后冷热刺激痛,无自发痛。查:充填物完好,叩(-),冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛。最可能的原因是A、备洞时刺激牙髓B、充填时未垫底C、流电作用D、充填体悬突E、充填体高点处理应为A、观察B、脱敏C、去旧充填体,重新垫底充填D、牙髓治疗E、去旧充填体,改其他修复材料充填

考题 患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛,无自发痛。查体:充填物完好,叩(一),冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛最可能的原因是A、备洞时刺激牙髓B、充填时未垫底C、流电作用D、充填体悬突E、充填体高点处理应为A、观察B、脱敏C、去旧充填体,重新垫底充填D、牙髓治疗E、去旧充填体,改其他修复材料充填如充填后短期无症状,长时期后出现冷热刺激痛,偶有自发痛,可能的原因不包括A、未发现小的穿髓孔B、充填时未垫底C、继发龋D、牙髓情况判断不清E、充填体边缘不密合如诊断为慢性牙髓炎,处理应为A、观察B、脱敏C、安抚治疗D、开髓引流E、去旧充填体,改其他修复材料充填

考题 患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛,无自发痛。查体:充填物完好,叩(-),冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛最可能的原因是A、备洞时刺激牙髓B、充填时未垫底C、流电作用D、充填体悬突E、充填体高点处理应为A、观察B、脱敏C、去旧充填体,重新垫底充填D、牙髓治疗E、去旧充填体,改其他修复材料充填如充填后短期无症状,长时期后出现冷热刺激痛,偶有自发痛,可能的原因不包括A、未发现小的穿髓孔B、充填时未垫底C、继发龋D、牙髓情况判断不清E、充填体边缘不密合如诊断为慢性牙髓炎,处理应为A、观察B、脱敏C、安抚治疗D、开髓引流E、去旧充填体,改其他修复材料充填

考题 患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛,无自发痛。查体:充填物完好,叩(一),冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛如充填后短期无症状,长时期后出现冷热刺激痛,偶有自发痛,可能的原因不包括 A.充填体边缘不密合 B.牙髓情况判断不清 C.充填时未垫底 D.继发龋 E.未发现小的穿髓孔

考题 患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛,无自发痛。查体:充填物完好,叩(一),冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛最可能的原因是 A.充填体高点 B.备洞时刺激牙髓 C.充填体悬突 D.充填时未垫底 E.流电作用

考题 患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛,无自发痛。查体:充填物完好,叩(一),冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛处理应为 A.去旧充填体,改其他修复材料充填 B.观察 C.牙髓治疗 D.脱敏 E.去旧充填体,重新垫底充填

考题 患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛,无自发痛。查体:充填物完好,叩(一),冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛如诊断为慢性牙髓炎,处理应为 A.安抚治疗 B.脱敏 C.去旧充填体,改其他修复材料充填 D.开髓引流 E.观察

考题 患者因深龋一次垫底银汞充填后1周出现自发痛,冷热痛持续,不能咬物。其原因最可能为 A.电流作用 B.充填时未垫底 C.备洞时刺激牙髓 D.充填材料刺激 E.诊断错误