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引物的退火温度与解链温度(Tm)的关系通常是( )。

A、退火温度比Tm高5℃~10℃

B、退火温度比Tm低5℃~10℃

C、退火温度比Tm低10℃~15℃

D、退火温度比Tm高15℃~20℃

E、退火温度比Tm低15℃~20℃


参考答案

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考题 关于融解温度(Tm)描述错误的是( )。A、50%的DNA双链被打开时的温度B、在解链过程中紫外吸光度的变化AA260达到最大变化值的一半时所对应的温度C、DNA的Tm值与其DNA长短有关D、DNA的Tm值与其碱基的GC含量相关E、DNA溶液中离子强度越低,Tm值越高

考题 DNA经加热处理变成单链DNA后,如果将温度缓慢降低,并维持在比Tm低30 ℃时,单链DNA又可以回复到原来的双螺旋结构,这一过程称为A、变性B、淬火C、杂交D、退火E、复性

考题 由于正火较退火冷却速度快,过冷度大,转变温度低,因此正火的强度和硬度比退火高。() 此题为判断题(对,错)。

考题 不同的核酸分子其解链温度(Tm)不同,以下关于Tm的说法正确的是A.DNA中G-C对比例愈高,Tm愈高B.DNA中A-T对比例愈高,Tm愈高C.核酸愈纯,Tm范围愈大D.核酸分子愈小,Tm范围愈大E.Tm较高的核酸常常是RNA

考题 模具的浇注温度Tj与工作温度Tm的关系是;Tm = 1/4 Tj ±25。此题为判断题(对,错)。

考题 下面关于PCR的说法哪些是错误的 A. PCR的5'端和3'端引物需要结合在模板的同一条单链上 B.退火温度的确定与Tm值无关 C.用于PCR反应的引物越长越好 D. PCR是获得目的基因的唯一方法

考题 再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约低500℃,促进再结晶以较快的速度进行

考题 LcZB5149由于正火较退火冷却速度快,过冷度大,转变温度低,因此,正火的强度和硬度比退火高。

考题 去应力退火的温度通常比最后一次退火高20-30℃,以免降低硬度及力学性。

考题 再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约高100~150℃,促进再结晶以较快的速度进行

考题 模具的浇注温度Tj与工作温度Tm的关系是:Tm=1/4Tj±25。()

考题 关于融解温度(Tm)描述错误的是()。A、50%的DNA双链被打开时的温度B、在解链过程中紫外吸光度的变化△A260达到最大变化值的一半时所对应的温度C、DNA的Tm值与其DNA长短有关D、DNA的Tm值与其碱基的GC含量相关E、DNA溶液中离子强度越低,Tm值越高

考题 下列关于Tm值的叙述,错误的是()A、DNA变性从解链开始到解链完成,紫外光吸收值达到最大时的温度B、G含量越高,Tm值越大C、C含量越高,Tm值越大D、核酸分子越大,Tm值越大E、T含量对Tm值影响较小

考题 由于正火较退火冷却速度快,过冷度大,转变温度低,获得组织较细,因此正火的钢强度和硬度比退火高。

考题 Tm称为DNA的“熔点”、“熔解温度”或“解链温度”,是指使DNA发生增色效应,紫外光吸收值达到最大值的50%时的温度。引起DNA发生“熔解”的温度变化范围只不过几度,如果(G+C)%越高,则Tm越高。

考题 什么是核酸的解链温度Tm?影响因素有哪些?

考题 解链温度(Tm值)

考题 解链温度Tm

考题 问答题玻璃的退火上限温度?退火下限温度?精密退火?

考题 问答题什么是核酸的解链温度Tm?影响因素有哪些?

考题 名词解释题解链温度(Tm值)

考题 名词解释题解链温度Tm

考题 判断题模具的浇注温度Tj与工作温度Tm的关系是:Tm=1/4Tj±25。()A 对B 错

考题 多选题以下关于退火温度的说法正确的是()A退火处理温度应该在Tg~Tf间或0.8Tm左右B为了促进高分子链段的松驰,应采用较高的温度C退火处理温度应控制在制品使用温度以上10~20℃D退火处理温度应低于塑料的热变形温度10~20℃E退火处理时可以尽量选用较高的温度以提高退火处理的效率

考题 单选题不同的核酸分子其解链温度(Tm)不同,以下关于Tm的说法,正确的是(  )。A DNA中G-C对比例愈高,Tm愈高B 核酸愈纯,Tm范围愈大C DNA中A-T对比例愈高,Tm愈高D 核酸分子愈小,Tm范围愈大E Tm较高的核酸常常是RNA

考题 单选题DNA经加热处理变成单链DNA后,如果将温度缓慢降低,并维持在比Tm低30℃时,单链DNA又可以回复到原来的双螺旋结构,这一过程称为()A 变性B 淬火C 杂交D 退火E 复性

考题 单选题关于融解温度(Tm)描述错误的是()。A 50%的DNA双链被打开时的温度B 在解链过程中紫外吸光度的变化△A260达到最大变化值的一半时所对应的温度C DNA的Tm值与其DNA长短有关D DNA的Tm值与其碱基的GC含量相关E DNA溶液中离子强度越低,Tm值越高