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单晶硅谐振式压力(差压)变送器在单晶硅芯片上采用微电子机械加工技术,在其表面的中心和边缘制作成两个形状、大小完全一致的H形状的谐振梁,分别将压力或差压信号转换为( ), 送到脉冲计数器,再将两频率之差直接送到微处理器进行数据处理,将D/A换转后输出4~20mADc信号,两频率之差对应不同的压力信号.
A.电流信号
B.电压信号
C.电容变化
D.频率信号
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考题
单选题关于扩散硅式压力变送器下列描述错误的是()。A
扩散硅芯片由单晶硅经过采用集成工艺技术经过掺杂、扩散制成B
其硅片上沿单晶硅的特点晶向,制成应变电阻,构成惠斯凳电桥C
集力敏与力电转换检测于一体D
根据压阻效应,将压力转换成破坏惠斯凳电桥桥路平衡的电流,再根据电流变化与压力大小的非线性关系,推算压力大小。
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