简述产生未焊透与未熔合有哪些原因?

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简述产生未焊透与未熔合有哪些原因?

参考答案

考题焊接缺陷按照性质分有()。 A、外观缺陷B、气孔、夹渣C、裂纹D、未焊透、未熔合

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考题常见的焊缝缺陷有裂纹、焊瘤、气孔、夹渣、咬边、未熔合、未焊透等等。 () 此题为判断题(对，错)。

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考题电流过小则会产生( )等缺陷。A、未焊透B、夹渣C、气孔D、未熔合E、焊缝成形不良

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考题若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏

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考题常见的焊缝缺陷有()A: 裂纹、焊瘤B: 烧穿、弧坑C: 气孔、夹渣D: 咬边、未熔合、未焊透

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考题若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。A未焊透B未熔合C夹渣D焊漏

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考题电流过小则会产生（）等缺陷。A未焊透B夹渣C气孔D未熔合E焊缝成形不良

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考题焊接工艺评定试件无损检测可以有未焊透，未熔合、气孔缺陷。

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考题 19、焊接工艺评定试件无损检测可以有未焊透，未熔合、气孔缺陷。

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