对已判断为损坏的元器件,可先行将引线(),再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性,保护印刷电路板上的焊盘。 A.焊掉B.拔掉C.裁掉D.剪断

题目内容（请给出正确答案）

对已判断为损坏的元器件,可先行将引线(),再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性,保护印刷电路板上的焊盘。

A.焊掉

B.拔掉

C.裁掉

D.剪断

参考答案

考题对已判断为损坏的元器件,可先行将()剪断,再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性,保护印刷电路板上的()。

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考题依靠泵的作用使熔化的钎料向上涌动,印刷电路板随传送带向前移动时与钎料波峰接触,完成元器件引线与铜箔电路的钎焊连接称为()。

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考题用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。 A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量

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考题浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。 A.电阻B.印刷版C.焊盘D.元器件

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考题浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。 A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿

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考题浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。 A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏

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考题 SMT是将元器件插装在印制电路板的焊盘孔中，用焊锡从PCB的另一面将元器件焊接固定在焊盘上的一种装联技术。

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考题 2、下列关于电路板的说法错误的是A．电路板上的孔有焊盘、过孔、定位孔，功能都一样B．电路板上可以没有过孔C．电路板上肯定有焊盘D．定位孔是用来固定电路板的螺丝孔

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考题 6、印制电路板的组成包括：焊盘、过孔、安装孔、元器件、导线、接插件、电路板边界。

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