热测试中,集成电路的结温应小于()才算测试通过。 A．100℃B．125℃C．90%的标称结温D．90%的标称工作温度

题目内容（请给出正确答案）

热测试中,集成电路的结温应小于()才算测试通过。

A．100℃

B．125℃

C．90%的标称结温

D．90%的标称工作温度

参考答案

考题测试结果以截面(200×50)mm的立方体不能穿过撕裂空洞视为测试通过。()

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考题动态测试通过()发现错误。根据()的设计方法不同,动态测试又分为()与()两类

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考题以下有关应用测试说法正确的是()。 A.一个应用要通过测试，必须至少有一个程序包的一个机型是测试通过的B.一个应用要通过测试，必须所有程序包的所有机型是测试通过的C.一个应用要通过测试，必须每个程序包的一个机型是测试通过的D.一个应用要通过测试，必须至少有一个程序包的所有机型是测试通过的

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考题当验收测试通过，软件开发就完成了。()

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考题测试通过速度选择到()位置。A.SEB.DSC.NLD.AR

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考题解释结温与热阻的概念？

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考题 42、当验收测试通过，软件开发就完成了。（)

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考题 10、单元测试通过的标准是什么？A．程序通过所有的单元测试用例B．语句覆盖流程达到100%C．分支覆盖率达到85%D．需求规格说明书中的需求必须全部实现并测试通过

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考题静态测试通过对执行程序,找到程序中的错误或者是可疑之处

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