拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的擂线孔中D.焊盘上

题目内容（请给出正确答案）

拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

A.印制板表面

B.焊盘表面

C.焊盘的擂线孔中

D.焊盘上

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考题锡焊焊铝制件的焊锡与一般焊件使用的焊锡()。 A.根本不同B.完全一样C.基本不变D.略有不同

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考题锡焊施焊前,应在烙铁口镀上一层锡,称为()。 A.镀锡B.熔锡C.焊锡D.挂锡

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考题吸锡电烙铁用于吸去熔(),使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的 A.浑料B.松香C.焊汁D.焊锡青

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考题拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的插线孔中D.焊盘上

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考题烤瓷熔附金属桥上瓷后的焊接方法是A.铜焊法B.银焊法C.锡焊法D.金焊法E.炉内焊

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考题 SMT是将元器件插装在印制电路板的焊盘孔中，用焊锡从PCB的另一面将元器件焊接固定在焊盘上的一种装联技术。

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考题手工锡焊五步操作法如下：准备—加热—送焊锡—去焊锡—完成。

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考题断线拆焊法是把引线剪断后再进行拆焊，适用于的元器件的拆焊。

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考题 2、为了便于后期拆焊，需要插装焊接多个电阻时，可以采用的方法是A．单个插装后直接焊接B．插装后弯折处理C．借助绝缘小板D．手掌顶压电阻后焊接

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