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结合上皮与牙面连接的方式是

A、桥粒连接

B、半桥粒连接

C、紧密连接

D、缝隙连接

E、镶嵌连接


参考答案

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考题 关于结合上皮,错误的是A、是无角化鳞状上皮B、无上皮钉突C、以半桥粒方式与牙面连接D、从龈沟底向根尖方向逐渐变薄E、与牙面结合紧密,位置固定

考题 关于结合上皮的描述错误的是A、无上皮钉突B、是无角化的鳞状上皮C、以半桥粒方式与牙面连接D、以龈沟底向根尖方向逐渐变薄E、与牙面结合紧密,位置恒定

考题 结合上皮与牙面紧密接合的方式是A.物理接合B.化学接合C.桥粒D.半桥粒E.紧密连接

考题 关于结合上皮,错误的是A.是无角化的鳞状上皮B.无上皮钉突C.以半桥粒方式与牙面连接D.从龈沟底向根尖方向逐渐变薄E.与牙面结合紧密,位置恒定

考题 关于结合上皮的描述错误的是A.是无角化的鳞状上皮B.无上皮钉突C.以半桥粒方式与牙面连接D.以龈沟底向根尖方向逐渐变薄E.与牙面结合紧密,位置恒定

考题 结合上皮与牙面连接方式是A.桥粒连接B.半桥粒连接C.紧密连接D.镶嵌连接E.缝隙连接

考题 关于结合上皮的描述,错误的是 A.是无角化的鳞状上皮 B.无上皮钉突 C.以半桥粒方式与牙面连接 D.以龈沟底向根尖方向逐渐变薄 E.与牙面结合紧密,位置恒定

考题 结合上皮与牙面紧密接合的方式是 A.物理接合 B.化学接合 C.桥粒 D.半桥粒 E.紧密连接

考题 关于结合上皮,错误的是 A.是无角化的鳞状上皮 B.无上皮钉突 C.以半桥粒方式与牙面连接 D.以龈沟底向根尖方向逐渐变薄 E.与牙面结合紧密,位置恒定