烤瓷熔附金属全冠金属基底部分的厚度为A．0.1～0.3mmB．0.3～0.5mmC．0.5～0.8mmD．0.8～1.0mmE．1.0～1.2mm

题目内容（请给出正确答案）

烤瓷熔附金属全冠金属基底部分的厚度为

A．0.1～0.3mm

B．0.3～0.5mm

C．0.5～0.8mm

D．0.8～1.0mm

E．1.0～1.2mm

参考答案

考题烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为A、0.1mmB、0.3mmC、0.5mmD、1mmE、2mm

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考题 PFM全冠金属基底部分的厚度为A．0.1～0.3mmB．0.3～0.5mmC．0.5～0.8mmD．0.8～1.0mmE．1.0～1.2mm

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考题制作烤瓷熔附金属全冠底冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为A．0.2～2μmB．5～10μmC．15～20μmD．25～30μmE．30μm

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考题真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠A.嵌体B.半冠C.烤瓷熔附金属全冠D.桩冠E.3／4冠

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考题烤瓷熔附金属全冠的设计

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考题烤瓷熔附金属全冠概述

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考题烤瓷熔附金属全冠：比色

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考题烤瓷熔附金属全冠适应证

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考题烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为A.0.3mm B.2mm C.0.5mm D.0.1mm E.1mm

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