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单选题
焊补工艺可实现金属原子间的()结合。
A

机械

B

冶金

C

晶间

D

化学键


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 焊补工艺可实现金属原子间的()结合。 A.机械B.冶金C.晶间D.化学键

考题 根据实现原子间结合途径的不同,焊接方法通常分为熔化焊、压力焊和钎焊三大类。()

考题 焊接工艺可实现金属原子间的______结合。 A.机械B.冶金C.晶间D.化学键

考题 焊接对焊件加热加压的作用是促使原子扩散,缩小原子间的距离,以实现原子结合。A对B错

考题 ()是指将溶点低的钎料加热至融化状态,将液体注入被焊金属的焊缝中,使原子间相互结合,并形成焊接接头。A、熔化焊B、压力焊C、钎焊

考题 金属材料的可切削性、可焊性、可锻性等都表示金属材料的工艺性能。

考题 在金属晶体中晶格结点上排列着金属原子、晶格结点间以金属键结合。

考题 焊接可使焊件达到原子间的结合。

考题 金属在液态和固态下原子的分布答题相同,原子间结合力相近。

考题 液态金属与固态金属的原子间结合力差别很小。

考题 金属的可焊性是金属的()性能A、物理B、化学C、工艺D、机械

考题 金属的可焊性包括两方面:一是工艺可焊性;二是()。

考题 ()是利用加热、加压并填充材料使两焊件达到原子间的结合,从而形成一个整体的工艺操作过程。

考题 焊接对焊件加热加压的作用是促使原子扩散,缩小原子间的距离,以实现原子结合。

考题 压焊是一种将被焊金属接触部分加热至(),然后施加一定的压力,以使金属原子间结合而形成牢固的焊接接头。A、塑性状态B、局部熔化状态C、完全熔化D、塑性状态或局部熔化状态

考题 压焊是一种将被焊金属接触部分加热至塑性状态或局部熔化状态,然后施加一定的压力,以使金属()而形成牢固的焊接接头。A、分子间结合B、原子间结合C、相互结合D、相互过渡

考题 压焊是一种将被焊金属接触部分()至塑性状态或局部熔化状态,然后施加一定的压力,以使金属原子间结合而形成牢固的焊接接头。A、不加热B、加压C、加热

考题 焊接的物理本质使两个工件实现原子间的结合,对金属材料而言,即实现了()A、金属键结合B、共价键结合C、离子键结合D、分子键结合

考题 焊补工艺可实现金属原子间的()结合。A、机械B、冶金C、晶间D、化学键

考题 ()指采用熔点相对较低的钎料加热至熔化状态,将液体注入被焊金属的焊缝中,使原子间相互结合,并形成焊接接头,从而实现零件连接。A、电阻焊B、气焊C、钎焊D、压力焊

考题 焊接是利用加热加压或两者兼用,并用填充材料使两焊件达到原子间结合形成整体的工艺过程。

考题 可焊性是金属材料的工艺性能。

考题 利用局部热源,将焊件连接处及填充金属熔化,以造成两焊件接触面间金属原子和分子间结合而获得永久连接的焊接工艺称()A、压焊B、熔焊C、钎焊D、电弧焊

考题 单选题焊接的物理本质使两个工件实现原子间的结合,对金属材料而言,即实现了()A 金属键结合B 共价键结合C 离子键结合D 分子键结合

考题 单选题焊补工艺可实现金属原子间的()。A 机械结合B 冶金结合C 放电结晶D A或B或C

考题 判断题焊接对焊件加热加压的作用是促使原子扩散,缩小原子间的距离,以实现原子结合。A 对B 错

考题 单选题焊补工艺可实现金属原子间的()结合。A 机械B 冶金C 晶间D 化学键

考题 填空题压焊是在()条件下,使两工件在固态下实现原子间结合,又称固态焊接。