考题
高铝砖的荷重软化温度一般在1400～1530℃。此题为判断题(对，错)。
考题
硅砖等耐火制品对（）同时作用的抵抗能力的性能称为荷重软化点。A、高温B、高压C、荷重D、急冷急热
考题
粒土砖的耐火度与硅砖不相上下，但高.达1690一1730℃，但荷重软化温度却比硅砖高200℃以上。
考题
硅砖的荷重软化温度比粘砖的高，所以可用于蓄热室的格子体。
考题
粘土砖的耐火度比硅砖小,荷重软化温度比硅砖高。
考题
硅砖的荷重软化点是（）。A、1400℃B、1520℃C、1620℃
考题
硅砖的荷重软化温度较高，一般在1450℃－1640℃以上。
考题
硅砖的荷重软化温度一般为（），其稳定性（）。而粘土砖的热稳定性较（）。
考题
高铝砖的荷重软化温度在1400～1530℃，Al2O3含量大于（），其荷重软化温度更高。A、50%B、60%C、80%D、95%
考题
高铝砖的荷重软化温度一般在1400～1530℃。
考题
下列耐火砖荷重软化点由低到高的顺序是（）。A、黏土砖、半硅砖、高铝砖、硅砖B、硅砖、半硅砖、黏土砖、高铝砖C、高铝砖、硅砖、黏土砖、半硅砖D、黏土砖、半硅砖、硅砖、高铝砖
考题
下列耐火砖荷重软化温度由低到高的顺序是（）A、黏土砖、半硅砖、高铝砖、硅砖B、硅砖、半硅砖、黏土砖、高铝砖C、高铝砖、硅砖、黏土砖、半硅砖
考题
硅砖的荷重软化温度一般为1630—1670℃，其热稳定性（），而粘土砖的热稳定性较（）。
考题
粘土砖的荷重软化温度低，在高温下产生收缩，导热性能比硅砧小，机械强语比硅砖差。
考题
硅砖的荷重软化温度大约为1250～1400℃。
考题
粘土砖的耐火度与硅砖不相上下，荷重软化温度也差不多。
考题
判断题粘土砖的耐火度比硅砖小,荷重软化温度比硅砖高。A
对B
错
考题
判断题粘土砖的耐火度与硅砖不相上下，荷重软化温度也差不多。A
对B
错
考题
判断题粘土砖的荷重软化温度高于硅砖。A
对B
错
考题
判断题硅砖的荷重软化点比粘土砖低。A
对B
错
考题
判断题硅砖的荷重软化温度较高，一般在1450℃－1640℃以上。A
对B
错
考题
多选题硅砖等耐火制品对（）同时作用的抵抗能力的性能称为荷重软化点。A高温B高压C荷重D急冷急热
考题
判断题粒土砖的耐火度与硅砖不相上下，但高.达1690一1730℃，但荷重软化温度却比硅砖高200℃以上。A
对B
错
考题
单选题硅砖的荷重软化点是（）。A
1400℃B
1520℃C
1620℃