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单选题
烧结普通砖在还原气氛中闷窑，产品称为（）
A

红砖

B

青砖

C

过火砖

D

欠火砖

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考题 目前常用的砖主要有( )。A.烧结普通砖、烧结黏土砖 B.烧结普通砖、烧结空心砖 C.烧结普通砖、烧结空心砖、烧结黏土砖、粉煤灰砖 D.烧结普通砖、烧结空心砖、粉煤灰砖、蒸压灰砂砖
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考题 所有的瓷坯在还原气氛中的烧结温度均比在氧化气氛中高。
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考题 烧结普通砖（GB5101-2003）标准中规定，砖的外观质量检验的试样采用随机抽样法，在每一检验批的产品堆垛中抽取。
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考题 烧结普通砖焙烧不均匀或时间过短，产品称为（）A、红砖B、青砖C、过火砖D、欠火砖
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考题 砌墙砖试验方法（GB/T2542-2003）标准中烧结砖包括（）。A、烧结普通砖B、烧结多孔砖C、烧结空心砖和空心砌块D、蒸压灰砂砖
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考题 烧结普通砖（GB5101-2003）标准中规定，砖产品中不允许有欠火砖、酥砖和螺旋纹砖。
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考题 国家标准《烧结普通砖》GB5101—2003规定，凡以黏土、页岩、煤矸石、粉煤灰等为主要原料，经成型、焙烧而成的实心或孔洞率不大于15%的砖，称为（）A、烧结普通砖B、烧结黏土砖C、烧结煤矸石砖D、烧结页岩砖
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考题 烧结普通砖由黏土、页岩、煤矸石、粉煤灰为主要原料，以过制备、成型、干燥和（）的过程称为烧结普通砖。
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考题 由烧结普通砖、烧结多孔砖、蒸压灰砂砖、蒸压粉煤灰砖作为砌块与砂浆与砂浆砌筑而成的结构称为砖砌体结构。
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考题 多选题烧结普通砖（GB5101-2003）标准中规定，砖产品中不允许有（）。A欠火砖B酥砖C螺旋纹砖D配砖
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考题 判断题所有的瓷坯在还原气氛中的烧结温度均比在氧化气氛中高。A 对B 错
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考题 填空题烧结普通砖由黏土、页岩、煤矸石、粉煤灰为主要原料，以过制备、成型、干燥和（）的过程称为烧结普通砖。
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考题 单选题烧结普通砖（GB5101-2003）标准中规定，砖的产品标记按产品名称、类别、强度等级、质量等级和标准编号顺序编写，如烧结普通砖，强度等级MU15，一等品的粘土砖，其标记为（）。A A、烧结普通砖N.MU15.GB5101B B、烧结普通砖Y.MU15.GB5101C C、烧结普通砖Y.MU15.GB5101D D、烧结普通砖N.MU15.GB5101
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考题 单选题国家标准《烧结普通砖》GB5101—2003规定，凡以黏土、页岩、煤矸石、粉煤灰等为主要原料，经成型、焙烧而成的实心或孔洞率不大于15%的砖，称为（）A 烧结普通砖B 烧结黏土砖C 烧结煤矸石砖D 烧结页岩砖
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考题 问答题为什么说普通陶瓷在还原气氛中的烧结温度比氧化气氛中低？
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考题 单选题烧结普通砖在砖窑中焙烧时为氧化气氛，产品称为（）A 红砖B 青砖C 过火砖D 欠火砖
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