网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:
题目内容
(请给出正确答案)
问答题
列举IC芯片制造过程中热氧化SiO2的用途?
参考答案
参考解析
解析:
暂无解析
更多 “问答题列举IC芯片制造过程中热氧化SiO2的用途?” 相关考题
考题
由于网络中断等原因导致IC卡芯片读写成功,但核心记账不成功的,可通过()交易,完成对核心系统的补记账处理。A、201380IC卡芯片账户转出B、201359IC卡抹账C、201371IC卡芯片账户转出核心补账
考题
单选题IC卡圈提/转账,如芯片及核心均记账和芯片未记账核心记账则直接用()交易进行抹账,如芯片记账核心未记账的则通过()交易补记后用IC卡抹账交易进行抹账。A
IC卡抹账,内部管理-对账-单边账-IC卡圈提B
内部管理-对账-单边账-IC卡圈提,IC卡抹账C
IC卡抹账,IC卡抹账D
内部管理-对账-单边账-IC卡圈提,内部管理-对账-单边账-IC卡圈提
考题
判断题热氧化生长的SiO2都是四面体结构,有桥键氧、非桥键氧,桥键氧越多结构越致密,SiO2中有离子键成份,氧空位表现为带正电。A
对B
错
热门标签
最新试卷