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单选题
瓷贴面的优点不包括（）
A

牙体组织磨除少

B

色泽美观，逼真，透明性好

C

耐磨耗

D

与牙龈组织有较好的生物相容性

E

遮色效果好，可以用于重度四环素着色

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考题 瓷贴面的优点不包括A、牙体组织磨除少B、色泽美观，逼真，透明性好C、耐磨耗D、与牙龈组织有较好的生物相容性E、遮色效果好，可以用于重度四环素着色
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考题 瓷全冠的优点不包括下列哪一项A、色泽稳定自然B、导热低C、生物相容性好D、不导电E、脆性小，强度高
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考题 瓷全冠的优点不包括下列哪一项A、导热低B、色泽稳定自然C、脆性大，不耐磨损D、不导电E、生物相容性好
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考题 全瓷贴面的优点不包括()。 A、粘接力强B、耐磨C、适用于所有患者D、耐浸蚀
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考题 瓷制器皿有何优点?
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考题 全瓷贴面的临床问题,不包括()。 A、颜色不协调B、脱落C、牙髓症状D、磨损严重
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考题 瓷全冠的优点不包括下列哪一项A．色泽稳定自然B．导热低C．脆性大，不耐磨损D．不导电E．生物相容性好
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考题 PFM冠的基底表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷层内气孔率，抗折力低B.金-瓷界面的机械结合力下降C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
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考题 患者牙体缺损，经牙体预备后仍有部分缺损，制作PFM冠金属基底时只是做成0.3mm均匀的厚度，可能会造成A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷层内气孔率，抗折力低B.金-瓷界面的机械结合力下降C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
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考题 PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是A.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷C.金-瓷界面的机械结合力下降D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
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考题 瓷质砖施工过程中，5m以下的墙面、共享空间可以采用湿贴法发装。
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考题 瓷全冠的优点不包括下列哪一项A.色泽稳定自然 B.导热低 C.生物相容性好 D.不导电 E.脆性小，强度高
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考题 瓷质砖施工过程中，5m以下的墙面、共享空间可以采用湿贴法安装。
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考题 地下卷材防水层施工中，有外防外贴法和外防内贴法。外防外贴法的优点不包括( )。A.卷材防水层贴在构筑物上，不会因为构筑物和保护墙沉降不均匀而使卷材拉裂 B.立墙防水层损坏少 C.保护砖墙厚度可薄 D.工期较短
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考题 瓷板（玻化砖）湿贴安装空鼓的主要原因包括（ ）。A.基层墙面的变形 B.水化反应时的缺水 C.基层未清理干净 D.水泥等粘结材料的质量不合格 E.施工时环境温度超过45℃
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考题 棒式瓷绝缘子优点是什么？
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考题 采用“外防外贴法”铺贴防水层的优点有哪些？
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考题 小膜贴花纸只需在50～60℃的温水中移贴瓷面，不受面积、器型弧度限制。
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考题 贴硬质瓷、炻瓷的彩烧温度为800～850℃。
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考题 吉州窑瓷塑制作手法有手捏、模印、贴塑等，多为（）。A、方雕B、圆雕
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考题 简述半导瓷气敏元件的主要优点。
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考题 瓷板（玻化砖）湿贴安装空鼓的主要原因包括（）。A、基层墙面的变形B、水化反应时的缺水C、基层未清理干净D、水泥等粘结材料的质量不合格E、施工时环境温度超过45℃
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考题 多选题瓷板（玻化砖）湿贴安装空鼓的主要原因包括（）。A基层墙面的变形B水化反应时的缺水C基层未清理干净D水泥等粘结材料的质量不合格E施工时环境温度超过45℃
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考题 问答题采用“外防外贴法”铺贴防水层的优点有哪些？
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考题 单选题瓷全冠的优点不包括下列哪一项（）A 色泽稳定自然B 导热低C 生物相容性好D 不导电E 脆性小，强度高
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考题 问答题简述半导瓷气敏元件的主要优点。
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考题 单选题下列有关沥青防水卷材与铺设正确的是（　）。A 当屋面的坡度小于3%时，宜平行屋脊铺贴B 当屋面的坡度小于3%时，宜垂直屋脊铺贴C 当屋面的坡度小于3%～5%时，必须平行屋脊铺贴D 当屋面的坡度小于3%～5%时，必须垂直屋脊铺贴
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