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单选题
S330设备的交叉板有CSA和CSB的交叉能力为().
A
CSA交叉能力是104×104VC-4,CSB交叉能力是120×120VC-4
B
CSA交叉能力是120×120VC-4,CSB交叉能力是104×104VC-4
C
CSA交叉能力是128×128VC-4,CSB交叉能力是256×256VC-4
D
CSA交叉能力是256×256VC-4,CSB交叉能力是128×128VC-4
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考题
S330设备的交叉板有CSA和CSB的交叉能力为().
A.CSA交叉能力是104×104VC-4,CSB交叉能力是120×120VC-4B.CSA交叉能力是120×120VC-4,CSB交叉能力是104×104VC-4C.CSA交叉能力是128×128VC-4,CSB交叉能力是256×256VC-4D.CSA交叉能力是256×256VC-4,CSB交叉能力是128×128VC-4
考题
OSN7500采用SST1GXCSA时,设备支持200G的接入容量和20G的低阶交叉能力,采用SST1EXCSA时,设备支持200G的接入容量和40G的低阶交叉能力。OSN7500交叉板交叉能力。此题为判断题(对,错)。
考题
在设备倒换时,哪些单板参与倒换?下面叙述正确的有()A、PP环中,参与倒换的单板为支路板、线路板、交叉板;MSP环中,参与倒换的单板为主控板、交叉板、线路板。B、PP环中,参与倒换的单板为支路板;MSP环中,参与倒换的单板为主控板、交叉板、线路板。C、单项MSP环中,参与倒换的单板为交叉板、线路板,双向MSP环中,参与倒换的单板为主控板、交叉板、线路板。D、PP环中,参与倒换的单板为交叉板、支路板,单项MSP环中,参与倒换的单板为交叉板、线路板、主控板
考题
10GV200R001和10GV200R002的交叉均采用3级CLOS矩阵结构;R001提供的交叉能力为(),由交叉板上的2块交叉芯片实现,每片交叉芯片完成()的交叉;R002提供的交叉能力为(),由交叉板上的块交叉芯片实现,每块交叉芯片完成192×192VC4的交叉。
考题
10GV2设备能和ETXC配合的高阶交叉板有()A、120G高阶交叉板AXCSB、80G高阶交叉板EXCSC、120G高阶+5G低阶交叉板AMXSD、120G高阶+10G低阶交叉板AMXS
考题
单选题S330设备的交叉板有CSA和CSB的交叉能力为().A
CSA交叉能力是104×104VC-4,CSB交叉能力是120×120VC-4B
CSA交叉能力是120×120VC-4,CSB交叉能力是104×104VC-4C
CSA交叉能力是128×128VC-4,CSB交叉能力是256×256VC-4D
CSA交叉能力是256×256VC-4,CSB交叉能力是128×128VC-4
考题
填空题10GV200R001和10GV200R002的交叉均采用3级CLOS矩阵结构;R001提供的交叉能力为(),由交叉板上的2块交叉芯片实现,每片交叉芯片完成()的交叉;R002提供的交叉能力为(),由交叉板上的块交叉芯片实现,每块交叉芯片完成192×192VC4的交叉。
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