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对于电子产品来说，筛选效果最好的筛选应力是（）。

  • A、温度冲击
  • B、恒定温度
  • C、温度循环
  • D、随机振动

参考答案

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考题 影响甘醇脱水效果的主要操作参数包括()。 A、温度、压力、流量、TEG循环量B、温度、物位、TEG浓度、TEG循环量C、温度、压力、TEG浓度、TEG循环量D、温度、压力、TEG浓度、含水量
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考题 在Excel工作表中有大量表示温度的数值,要把20度以上的温度用红色显示,0度以下的温度用蓝色显示,应使用的方法是()。 A.条件格式B.分类汇总C.筛选D.排序
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考题 规定的环境应力可以是( )。A．随机振动B．产品工作的实际环境应力C．温度循环应力D．模拟环境应力E．加速变化的环境应力
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考题 电子产品环境应力筛选最有效的环境应力是（ ）。 A.正弦振动 B.随机振动 C.温度循环 D.髙温老化 E.冲击振动
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考题 电子产品环境应力筛选最有效的环境应力是（ ）。 A.正弦振动 B.随机振动 C.温度循环 D.高温老化 E.冲击振动
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考题 电子产品环境应力筛选最有效的环境应力是（）。A、正弦振动B、随机振动C、温度循环D、高温老化E、冲击振动
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考题 关于环境应力筛选（ESS）中温度循环的错误说法是（）。A、温度循环包括慢速温变和快速温变。B、对筛选效果最有影响的是温度变化范围、温度变化速率以及循环次数。C、循环次数的增加不能累积激发效应。D、提高温度变化范围和变化速率能加强产品的热胀冷缩程度。
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考题 气体的温度，体积和压力的关系，当气体的质量恒定时，下列说法哪些是正确的（）A、体积恒定，温度升高，压力升高B、温度升高，压力升高，体积增大C、温度恒定，压力升高，体积减小D、压力恒定，体积与温度成正比
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考题 温度对于缓释效果的影响是多方面的，下列说法中正确的是（）。A、对于吸附性缓蚀剂温度升高效果变差B、对于沉淀型缓蚀剂温度升高效果变好C、对于氧化膜型缓蚀剂温度升高效果变好
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考题 热疲劳是指温度循环变化产生的（）所导致的疲劳。A、组织应力B、循环热应力C、相变应力
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考题 合成升温还原时水汽浓度超标则应采取的措施是（）A、增加电炉电流，提高温度，减少循环量，提高系统压力。B、减少电炉电流，降低温度，增加循环量，降低系统压力。C、恒定温度，增加循环量，恒定压力。D、降低温度，减少循环量，降低压力。
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考题 关于环境应力筛选（ESS）应力的错误说法是（）。A、应力主要用于激发故障，不模拟使用环境。B、所有应力在激发产品内部缺陷方面都特别有效。C、通常仅用几种典型应力进行筛选。D、应力强度最高的是随机振动、快速温变率的温度循环及其两者的组合。
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考题 关于环境应力筛选（ESS）中温度应力的正确说法是（）。A、一般包括恒定高温、温度循环、温度冲击。B、温度循环包括高温老化和快速温变。C、恒定高温的应力强度最高。D、温度冲击的应力强度最低。
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考题 关于环境应力筛选（ESS）中随机振动的错误说法是（）。A、产品在不同的频率上同时受到振动应力，使产品的许多共振点同时受到激励。B、筛选所需持续时间大大缩短，其持续时间可以减少到扫频正弦振动时间的1／3～1／5。C、一般在15～30min内均能产生最好效果。D、振动时间越长越好，不会对产品造成损伤。
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考题 对于大多数的锅炉来说，均可采有烟气再循环方式调节再热蒸汽温度。
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考题 锰是一种熔炼铁合金时常用的脱氧剂，其脱氧效果与温度有关，一般情况是（）。A、温度越低，脱氧效果越好B、温度越高，脱氧效果越好C、温度适当，脱氧效果最好
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考题 对于纯物质来说，在一定压力下，它的泡点温度和露点温度的关系是（）A、相同；B、泡点温度大于露点温度；C、泡点温度小于露点温度；D、无关系。
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考题 发酵过程的温度控制应当控制在（）A、菌体最适温度B、产物合成的最适温度C、发酵工艺控制的最适温度D、最好温度恒定在某个值
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考题 对于大多数锅炉来说，均可采用烟气再循环方式调节再热蒸汽温度。
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考题 多选题电子产品环境应力筛选最有效的环境应力是（）。A正弦振动B随机振动C温度循环D高温老化E冲击振动
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考题 多选题规定的环境应力可以是（　　）。A随机振动B产品工作的实际环境应力C温度循环应力D模拟环境应力E加速变化的环境应力
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考题 单选题对于压力容器，在室温下进行过载的液压试验，可以消除部分焊接残余应力。液压试验介质的温度最好能高于容器材料的（）。A 相变温度B 脆性断裂临界温度C 低温回活温度D 预热温度
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考题 单选题对于大多数企业来说，申请表实际上是（）。A 最后的筛选工具B 最初的筛选工具C 不是筛选工具D 不确定
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考题 单选题发酵过程的温度控制应当控制在（）A 菌体最适温度B 产物合成的最适温度C 发酵工艺控制的最适温度D 最好温度恒定在某个值
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考题 多选题电子产品环境应力筛选最有效的环境应力是（　　）。[2006年真题]A正弦振动B随机振动C温度循环D高温老化E冲击振动
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考题 单选题机件在由温度循环变化时产生的循环热应力及热应变作用下发生的疲劳称之为（）。A 温度疲劳B 疲劳断裂C 热疲劳D 冲击疲劳
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