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铝及铝合金MIG焊时,哪些情况易产生气孔:()
- A、由于未清理干净表面的氧化物薄膜,而导致产生气孔
- B、由H2的入侵而产生气孔
- C、采用大的保护气体流量而导致紊流
- D、焊丝在焊前未经烘干
参考答案
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考题
铝及铝合金焊接时的主要问题是()。A、铝的氧化、易产生气孔、咬边、容易焊穿、焊接接头强度不高。B、铝的氧化、易产生气孔、白口、容易焊穿、焊接接头强度不高。C、铝的氧化、易产生气孔、热裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。D、铝的氧化、易产生气孔、冷裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。
考题
下列哪些处理措施能防止气孔的产生()。A、清除焊丝、工作坡口及其附近表面的油污、铁锈、水分和杂物B、采用碱性焊条、焊剂,并彻底烘干C、采用直流反接并用短电弧施焊D、焊前预热,减缓冷却速度
考题
判断题CO2气体保护焊时,产生的气孔主要是由于保护气层破坏,使得空气入侵而形成的氮气孔。()A
对B
错
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