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下列关于蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述,正确的是()

  • A、一样
  • B、后者比前者高5~10℃
  • C、前者比后者高5~10℃
  • D、后者比前者高20~25℃
  • E、后者比前者高10~20℃

参考答案

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考题 某技师在烤箱达到900℃时开始铸造,烤箱最外面的铸圈有时铸造不全的原因是A、合金熔解温度过低B、铸圈温度不均匀C、合金熔解时没有保护好D、铸圈温度太高E、合金熔解太快

考题 蜡全部熔解时的温度和开始熔解的温度相比A.一样B.高5~10℃C.高10~15℃D.低5~l0℃E.低10~15℃

考题 蜡全部熔解时的温度和开始熔解的温度相比A.一样 B.高5~10℃ C.高10~15℃ SXB 蜡全部熔解时的温度和开始熔解的温度相比A.一样B.高5~10℃C.高10~15℃D.低5~10℃E.低10~15℃

考题 蜡全部熔解时的温度和开始熔解的温度相比A.一样B.高5~10℃C.高10~15℃D.低5~10℃E.低10~15℃

考题 蜡全部熔解时的温度和开始熔解的温度相比()A.-样 B.高5~10℃ C.高10~15℃ D.低5~10℃ E.低10~15℃

考题 蜡全部熔解时的温度和开始熔解的温度相比A:一样 B:高5~10℃ C:高10~15℃ D:低5~10℃ E:低10~15℃

考题 某技师在烤箱达到900℃时开始铸造,为什么烤箱最外面的铸圈有时铸造不全?()A、合金熔解温度过低B、铸圈温度不均匀C、合金熔解时没有保护好D、铸圈温度太高E、合金熔解太快

考题 热熔胶熔解温度为(),温度过高,胶会被烧焦,烧焦现象在()、()、()时均可产生。

考题 DNA的熔解温度

考题 在熔解温度时,双链DNA分子会变为无序的单链分子。

考题 Tm称为DNA的“熔点”、“熔解温度”或“解链温度”,是指使DNA发生增色效应,紫外光吸收值达到最大值的50%时的温度。引起DNA发生“熔解”的温度变化范围只不过几度,如果(G+C)%越高,则Tm越高。

考题 DNA在水溶液中的变性温度又称为()。A、溶解温度B、融解温度C、熔解温度D、降解温度

考题 熔解温度(Tm值)

考题 DNA的熔解温度(Tm值)

考题 DNA所在介质的离子强度越低,其熔解过程的温度范围愈(),熔解温度愈(),所以DNA应保存在较()浓度的盐溶液中,通常为()mol/L的NaCI溶液。

考题 双螺旋DNA的熔解温度Tm与()、()和()有关

考题 熔解温度

考题 名词解释题DNA的熔解温度

考题 填空题双螺旋DNA的熔解温度Tm与()、()和()有关

考题 名词解释题DNA的熔解温度(Tm值)

考题 判断题Tm称为DNA的“熔点”、“熔解温度”或“解链温度”,是指使DNA发生增色效应,紫外光吸收值达到最大值的50%时的温度。引起DNA发生“熔解”的温度变化范围只不过几度,如果(G+C)%越高,则Tm越高。A 对B 错

考题 名词解释题熔解温度

考题 单选题蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述,正确的是()A 一样B 后者比前者高5~10℃C 前者比后者高5~10℃D 后者比前者高20~25℃E 后者比前者高10~20℃

考题 单选题某技师在烤箱达到900℃时开始铸造,为什么烤箱最外面的铸圈有时铸造不全?(  )A 合金熔解温度过低B 铸圈温度不均匀C 合金熔解时没有保护好D 铸圈温度太高E 合金熔解太快

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