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缝焊时由于熔核互相重叠而引起较大分流,因此,焊接电流通常比点焊时增大()。

  • A、10%-20%
  • B、20%-30%
  • C、30%-40%
  • D、15%-40%

参考答案

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考题 手工电弧焊时,由于平焊时熔深较大,所以横、立、仰焊位置焊接时,焊接电流应比平焊位置大10%-20%。() 此题为判断题(对,错)。

考题 焊点熔核是指点焊、凸焊、缝焊时,在工件贴合面上熔化金属凝固后形成的金属核。() 此题为判断题(对,错)。

考题 单面点焊和双面点焊都会产生分流,分流使通过焊接区域的有效电流减小,焊点强度下降,电极和工件的接触面上,由于分流,局部电流大,导致局部过热,使表面质量恶化,加速电极的磨损,严重时引起飞溅和烧伤工件与电极,减少分流的有效措施有哪些?

考题 手工电弧焊,由于平焊时熔深较大,所以横、立、仰焊位置焊接时,焊接电流应比平焊位置大10%~20%。() 此题为判断题(对,错)。

考题 缝焊时由于熔核互相重叠而引起较大分流,因此,焊接电流通常比点焊时增大()。A.10%-20%B.20%-30%C.30%-40%D.15%-40%

考题 缝焊的工艺特点需注意()。A.焊前表面清理B.改善熔核偏移C.焊前采用点焊定位D.长缝焊接时分段调节焊接参数E.采用小电极压力

考题 焊点熔核是指点焊、凸焊、缝焊时,在工件贴合面上熔化金属凝固后形成的金属核。

考题 镍及镍合金焊接采用焊条电弧焊焊接时应选用较大的焊接电流以提高熔敷效率。

考题 点焊和缝焊用于薄板的焊接。但焊接过程中易产生分流现象,为了减少分流,点焊和缝焊接头型式需采用搭接。

考题 缝焊的工艺特点需注意()。A、焊前表面清理B、改善熔核偏移C、焊前采用点焊定位D、长缝焊接时分段调节焊接参数E、采用小电极压力

考题 电阻缝焊时,主要通过()控制重叠量。A、焊接时间B、休止时间C、焊接速度D、焊接电流

考题 点焊、缝焊是为什么在电极和焊件表面之间不会形成熔核?

考题 手工钨极氩弧焊时,由于没有焊接熔渣的保护,因此其焊接质量不如手工电弧焊。

考题 点焊时焊核的抗剪强度与以下哪些因素有关()A、多点焊时,受焊点间的间距影响B、受焊接电流大小影响,但与焊接时间无关C、与焊接电流有关,而焊接电流的选择又与被焊材料的板厚有关D、受焊接电流大小影响,且与材料表面状况有关

考题 电阻点焊时,焊接电流对发热量的影响较大,熔核尺寸及焊点强度随焊接电流增大而迅速增加。

考题 缝焊的工艺中,下面()决定了熔核的焊透率和重叠量。A、焊接电流B、焊接通电时间C、焊接速度D、电极压力

考题 缝焊铝及其合金时,焊接电流要比点焊时增加5%-10% ,且()焊接速度。A、增大B、降低C、不变D、不确定

考题 缝焊时的焊接电流一般比点焊时()。A、减少15-20%B、增大15-20%C、增大15-40%D、减少15-40%

考题 点焊时为保证焊接质量,焊接电流要大,以克服“分流”现象。

考题 判断题点焊和缝焊用于薄板的焊接。但焊接过程中易产生分流现象,为了减少分流,点焊和缝焊接头型式需采用搭接。A 对B 错

考题 单选题缝焊时由于熔核互相重叠而引起较大分流,因此,焊接电流通常比点焊时增大()。A 10%-20%B 20%-30%C 30%-40%D 15%-40%

考题 单选题缝焊铝及其合金时,焊接电流要比点焊时增加5%-10% ,且()焊接速度。A 增大B 降低C 不变D 不确定

考题 多选题缝焊的工艺特点需注意()。A焊前表面清理B改善熔核偏移C焊前采用点焊定位D长缝焊接时分段调节焊接参数E采用小电极压力

考题 单选题缝焊时的焊接电流一般比点焊时()。A 减少15-20%B 增大15-20%C 增大15-40%D 减少15-40%

考题 单选题缝焊的工艺中,下面()决定了熔核的焊透率和重叠量。A 焊接电流B 焊接通电时间C 焊接速度D 电极压力

考题 多选题点焊时焊核的抗剪强度与以下哪些因素有关:()A多点焊时,受焊点间的间距影响B受焊接电流大小影响,但与焊接时间无关C与焊接电流有关,而焊接电流的选择又与被焊材料的板厚有关D受焊接电流大小影响,且与材料表面状况有关

考题 单选题缝焊时,主要通过焊接时间控制熔核尺寸,通过冷却时间控制重叠量。在较低的焊接速度时,焊接与休止时间之比为()。A 2:1B 3:1C 4:1