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新测量使不同芯片平台测量精度差异由原来的6DB左右缩小至（）DB左右

  • A、2
  • B、3
  • C、4
  • D、5

参考答案

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考题 对于相同的被测量,()可以评定不同的测量方法的测量清度高低。对不同的被测量,采用()来评定不同测量方法的测量精度高低较好。
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考题 新测量消除了()有的Bug及“trick”,使得终端更为合理的驻留TD网络 A.网络B.设备C.终端D.芯片平台
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考题 新测量使不同芯片平台测量精度差异由原来的6DB左右缩小至()DB左右 A.2B.3C.4D.5
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考题 互操作改进机制测量精度改进后可进一步缩小不同芯片平台()差异。 A.切换B.重选C.登记D.附着
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考题 联芯平台射频测量精度所存在主要问题有:TD、PCCPCH－RSCP测量值较仪器标称值偏低2－4个dB,GSM下测TD信号某些情况下会突然偏高()dB。 A.2-4B.5-6C.6-7D.0-20
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考题 工程测量与测图工作相比，精度要求不同，比如（）A、钢筋混凝土结构的工程测量精度高于感结构工程测量精度 B、高层建筑的工程测量精度高于低层建筑物的工程测量精度 C、低层建筑物的工程测量精度高于高层建筑的工程测量精度 D、非装配式建筑物的工程测量精度高于装配式建筑物的工程测量精度
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考题 对于相同的被测量，（）可以评定不同的测量方法的测量精度高低，对于不同的被测量，采用（）来谰定不同测量方法测量精度高低较好。
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考题 对于相同的被测量，（）可以评定不同的测量方法的测量精度高低。对于不同的被测量，采用（）来评定不同测量方法的测量精度高低较好。
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考题 激光雷达测量精度高，通常根据机载LiDAR设备技术指标的差异而有所不同，平面精度可达0.1～0.5米，高程精度可达厘米级。
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考题 关于各种量具的使用问题，下面说法错误的是：（）A、测量温度不会影响测量精度B、不同量具的测量精度不同C、卡钳的测量精度较低，一般用于粗加工过程测量D、千分表（量表）用于工件尺寸与设计尺寸相比较时的测量
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考题 测量重复定位误差要根据测量精度的不同而使用不同的（）。A、测量方法B、测量工具C、测量夹具D、测量力度
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考题 钢板超声波检测中，一般用来测量缺陷边界位置的方法是（）A、6dB法B、12dB法C、20dB法
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考题 典型场景精度指标的作用是（），将终端测量的差异控制在合适范围内左右A、修改并增补多种典型场景指标B、算法完善C、测量方法改进D、测量工具完善
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考题 新测量消除了（）有的Bug及“trick”，使得终端更为合理的驻留TD网络A、网络B、设备C、终端D、芯片平台
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考题 测量重复定位误差，要根据测量精度的不同而使用不同的（）。A、测量方法B、测量工具C、测量夹具D、测量支架
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考题 如何评定测量机的精度.（）A、直径评定，测量标准球，比较实际测量直径与标准球标识的直径之间的差异B、距离评定，用不同的角度测量同一个标准球，比较其中心点的差异C、量块评定，测量不同角度，不同位置的一组量块，以此来判断测量机的精度情况.D、量具评定，用游标卡尺测量。
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考题 设备声级检测测量相邻测点声压级差值应不大于（），否则需要增加测点。A、3dB（A）B、4dB（A）C、5dB（A）D、6dB（A）
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考题 超声波探伤缺陷指示长度采用（）法进行测量，应注意缺陷实际深度、水平距离与检测面弧长的差异，必要时进行修正。A、负5dBB、负6dBC、5dBD、6dB
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考题 填空题对于相同的被测量，（）可以评定不同的测量方法的测量精度高低，对于不同的被测量，采用（）来谰定不同测量方法测量精度高低较好。
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考题 填空题对于相同的被测量，（）可以评定不同的测量方法的测量精度高低。对于不同的被测量，采用（）来评定不同测量方法的测量精度高低较好。
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考题 单选题互操作改进机制测量精度改进后可进一步缩小不同芯片平台（）差异。A 切换B 重选C 登记D 附着
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考题 单选题测量产品的特性指标时，不同的产品读数会有差异，造成此差异的原因是（）A 产品间真实的差异B 由所使用量具造成的测量系统误差C 测量人员的水平不同D 产品间真是的差异与由所使用量具造成的测量系统误差的综合影响
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考题 单选题新测量消除了（）有的Bug及“trick”，使得终端更为合理的驻留TD网络A 网络B 设备C 终端D 芯片平台
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考题 单选题新测量使不同芯片平台测量精度差异由原来的6DB左右缩小至（）DB左右A 2B 3C 4D 5
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考题 单选题典型场景精度指标的作用是（），将终端测量的差异控制在合适范围内左右A 修改并增补多种典型场景指标B 算法完善C 测量方法改进D 测量工具完善
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