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C200目前通过（）单板可以提供TDM业务，通过（）单板可以增加上联口数量。
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考题
C220设备可以提供多种上联方式,下列单板类型和上联方式匹配正确的是()。
A.通过EIG/EIT1F单板，提供以太网方式上联B.通过CE1B单板，提供E1/T1方式上联C.通过CE1B单板提供STM-1/OC3方式上联D.通过CL1A单板提供STM-1/OC3方式上联
考题
关于UMG8900的SPF单板描述正确的有（）。A、SPF完成TDM窄带信令从TDM到IP分组方式的适配处理B、提供内嵌信令网关功能，将IP分组适配处理后的信令送给MGC设备C、SPF单板只支持M3UA适配方式D、SPF单板采用底板加扣板的方式，通过扣板接收由TDM交换单板转发过来的信令，完成TDM层信令的处理，通过底板完成TDM信令到IP分组方式的适配处理
考题
C220设备可以提供多种上联方式，下列单板类型和上联方式匹配正确的是（）。A、通过EIG/EIT1F单板，提供以太网方式上联B、通过CE1B单板，提供E1/T1方式上联C、通过CE1B单板提供STM-1/OC3方式上联D、通过CL1A单板提供STM-1/OC3方式上联
考题
NCPF单板描述正确的是（）A、一块NCPF单板可以管理4个机架B、如果NCPF要管理的机架数超过4个，一个网元无法实现管理。C、NCPF单板通过是通过S口与业务单板进行通讯的。D、NCPF单板的硬件复位功能也是通过S口总线实现的
考题
填空题ROMB单板的IP地址可以通过TELNET到ROMB单板使用（）命令查看。
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