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硅胶薄板活化最适宜温度和时间:()
- A、100℃/60min
- B、100~105℃/60min
- C、100~110℃/30min
- D、110~120℃/30min
- E、150℃/30min
参考答案
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考题
硅胶薄层板活化的最适宜温度和时间是A、100摄氏度/60分钟B、100--115摄氏度/60分钟C、100--110摄氏度/30分钟D、110--115摄氏度/30分钟E、150摄氏度/30分钟
考题
单选题硅胶薄板活化最适宜温度和时间:()A
100℃/60minB
100~105℃/60minC
100~110℃/30minD
110~120℃/30minE
150℃/30min
考题
多选题下列关于Tenax-TA吸附管活化说法正确的是()。A使用前应通氧气加热活化B活化温度应高于解吸温度C活化时间不应少于5minD活化至无杂质峰为止
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