考题
传质的方式主要有（）。A、分子扩散传质B、对流传质C、加热D、冷却
考题
固相烧结与液相烧结的主要传质方式是什么？固相烧结与液相烧结之间有何相同与不同之处？
考题
烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质、扩散传质、流动传质和溶解-沉淀传质四种，产生这四种传质的原因依次为（）、（）、（）和（）。
考题
烧结的模型有哪几种？各适用于哪些典型传质过程？
考题
如上题粉料粒度改为16μm，烧结至x/r＝0.2，各个传质需多少时间？若烧结时间为8h，各个过程的x/r又是多少？从两题计算结果，讨论粒度与烧结时间对四种传质过程的影响程度？
考题
固相烧结的推动力是什么？如何实现特种陶瓷的低温烧结？
考题
高密度氮化硅陶瓷选用哪种烧结方式最好（）。A、常压烧结B、热压烧结C、反应烧结D、气氛烧结
考题
填空题烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质、扩散传质、流动传质和溶解-沉淀传质四种，产生这四种传质的原因依次为（）、（）、（）和（）。
考题
问答题氧化锆有哪几种晶型？增韧机理包括哪些方面？为什么在烧结氧化锆陶瓷的时候容易出现裂纹？如何防止出现这种情况？
考题
单选题以扩散传质为主的烧结中，从工艺角度考虑，在烧结时不需要控制的变量（）A
烧结时间B
原料的起始粒度C
温度D
烧结速度
考题
问答题如上题粉料粒度改为16μm，烧结至x/r＝0.2，各个传质需多少时间？若烧结时间为8h，各个过程的x/r又是多少？从两题计算结果，讨论粒度与烧结时间对四种传质过程的影响程度？
考题
问答题材料烧结时四种最基本的传质机理是什么？少量添加剂能促进烧结，其原因是什么？
考题
单选题在烧结过程中，只改变气孔形状而不引起坯体收缩的传质方式是（）。A
扩散传质B
蒸发－凝聚传质C
流动传质D
溶解－沉淀传质
考题
单选题在烧结过程中只改变坯体中气孔的形状而不引起坯体致密化的传质方式是（）。A
流动传质B
蒸发—凝聚传质C
溶解—沉淀D
扩散传质
考题
填空题烧结过程的主要传质机制有（）、（）、（）、（），当烧结分别进行四种传质时，颈部增长x/r与时间t的关系分别是（）、（）、（）、（）。
考题
填空题速率分离的机理是利用传质速率差异，其传质速率的形式为（）、（）和（）。
考题
问答题固相烧结与液相烧结的主要传质方式是什么？固相烧结与液相烧结之间有何相同与不同之处？
考题
单选题获得高致密纯度的瓷化过程称为烧结，（）多采用烧结。A
传统陶瓷B
传统陶瓷和特种陶瓷C
特种陶瓷D
特种陶瓷和金属陶瓷
考题
填空题烧结的推动力是（），它可凭下列方式推动物质的迁移：蒸发-凝聚传质，扩散传质，流动传质，溶解-沉淀传质。
考题
单选题下列传质中不属于液态烧结的（）A
扩散传质B
溶解-沉淀C
塑性流动D
蒸发－凝聚
考题
填空题烧结的主要传质方式有（）、（）、（）和（）四种。