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II类限制酶反应中必须的阳离子是()
- A、Na+
- B、Ca2+
- C、Mg2+
- D、Zn2+
- E、Mn2+
参考答案
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考题
下面关于限制性核酸内切酶描述正确的是()。A、I型限制性核酸内切酶的切割位点是固定的B、II型限制性核酸内切酶的切割位点是固定的C、III型限制性核酸内切酶的切割位点是固定的D、I型限制性核酸内切酶的识别位点是特异性的E、II型限制性核酸内切酶的识别位点是特异性的
考题
下列关于限制酶反应的说法错误的是()A、限制酶识别序列内或其邻近的胞嘧啶、腺嘌呤或尿嘧啶被甲基化后,可能会阻碍限制酶的酶解活性。B、许多限制酶对线性DNA和超螺旋DNA底物的切割活性是有明显差异的。C、有些限制酶对同一DNA底物上不同酶切位点的切割速率会有差异。D、限制酶反应缓冲系统一般不用磷酸缓冲液,是由于磷酸根会抑制限制酶反应。E、BSA对许多限制酶的切割活性都有促进作用,所以酶切反应中常加入一定量的BSA。
考题
关于宿主控制的限制修饰现象的本质,下列描述中只有()不太恰当。A、由作用于同一DNA序列的两种酶构成B、这一系统中的核酸酶都是II类限制性内切核酸酶C、这一系统中的修饰酶主要是通过甲基化作用对DNA进行修饰D、不同的宿主系统具有不同的限制--修饰系统
考题
关于II类限制酶说法正确的是()A、具内切核酸酶和甲基化酶活性B、仅有内切核酸酶活性C、只识别非甲基化的DNA序列D、II类限制酶反应条件只需要Mg2+E、II类限制酶反应需要Mg2+,ATP
考题
下列关于II类限制酶的叙述正确的是()A、它既有内切酶的活性,也有外切酶活性B、在特异位点对DNA进行切割C、同一限制酶切割双链DNA时产生相同的末端序列D、有些限制酶切割双链DNA产生粘末端E、有些限制酶切割双链DNA产生平末端
考题
《建筑材料放射性核素限量》(GB6566—2001)中规定,B类装修材料的使用范围是()。A、使用范围不受限制B、可用于I类民用建筑C、可用于II类民用建筑D、只可用于II类民用建筑的外饰面
考题
填空题阳离子聚合中为了获得高分子量,必须控制反应温度在()下进行。原因是()。
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