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升温还原控制原则()。

  • A、三低:低温出水、低氢还原、还原后有一个低负荷生产期
  • B、三稳:提温稳、补氢稳、出水稳
  • C、三不准:提温提氢不准同时进行;水分不准带入合成塔;不准长时间高温出水
  • D、三控制:控制补H2速度;控制CO2浓度;控制出水速度

参考答案

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考题 转化催化剂使用(),得到的镍表面积最大。 A、纯氢气升温还原B、氮气升温、配氢气还原C、纯氢气升温、配水蒸汽还原D、水蒸汽升温、配氢气还原

考题 升温还原控制原则()。 A.三低:低温出水、低氢还原、还原后有一个低负荷生产期B.三稳:提温稳、补氢稳、出水稳。C.三不准:提温提氢不准同时进行;水分不准带入合成塔;不准长时间高温出水D.三控制:控制补H2速度;控制CO2浓度;控制出水速度

考题 触媒升温还原过程中,严格按升温还原方案进行,严格执行三低、三稳、三不、三控制原则。() 此题为判断题(对,错)。

考题 甲醇合成催化剂在升温还原时,先还原,后升温。() 此题为判断题(对,错)。

考题 合成触媒升温还原应坚持“提氢不提温,提温不提氢”的原则。() 此题为判断题(对,错)。

考题 催化剂在升温还原期间分为升温期,还原初期,还原主期,还原末期降温和()A、正常生产B、轻负荷生产C、任意调节D、还原中期

考题 催化剂升温还原的原则是()。A、高空速B、高氢C、高电炉D、低水汽浓度

考题 氨合成催化剂升温还原操作过程中要坚持的“三高、四低”还原原则是?

考题 升温还原中升温至()左右。注意温度计变化,还原主期主要控制指标是()。

考题 合成催化剂升温还原期间氨冷温度应控制在5~10℃严禁低于0℃。

考题 升温还原中,升温至()左右注意温度计变化。

考题 合成催化剂升温还原时,控制水汽浓度主要是为了有利于反应向正方向进行。()

考题 下列()不属于氨合成催化剂升温还原阶段。A、系统充压B、升温期C、还原主期D、还原末期

考题 升温还原中出水量过猛有何危害,不正确的是()A、升温还原主期温度难以控制,造成触媒烧坏B、造成反复氧化一还原,铜晶格增大,活性降低,使用寿命减少C、气体温度高,造成触媒粉化D、触媒强度增强

考题 氨合成升温还原时初期升温速率控制在()左右。

考题 催化剂在反应器内升温还原时,必须控制好升温速度、活化温度与活化时间,活化温度不得高于催化剂活性温度上限。

考题 在生产中还原中变催化剂时,操作要点是()。A、还原气体中CO或H2含量不宜过高、升温要缓慢B、还原气体中CO或H2含量要高、升温要迅速C、还原气体中CO或H2含量要高、升温要缓慢D、还原气体中CO或H2含量不宜过高、升温要迅速

考题 甲醇催化剂升温还原过程中“三”原则是什么?

考题 催化剂升温还原控制原则中三稳:()、()、();三控制:()、()、()。

考题 触媒升温还原时为什么一定要控制升温速度,快一点不更好吗()A、新触媒其内部都含有一定的水份,这部分水份若不除去,会影响触媒的强度,所以新触媒升温一般在120℃以下,都控制升温速率比较慢,且在120℃时还要恒温一段时间B、在触媒还原阶段,也要控制一定的升温速率,这是为了使触媒还原均匀彻底,若升温过快,触媒活性会受到影响C、触媒升温还原一定要快D、对于设备和管道若升温速率过快,会使其强度下降,寿命缩短。温升速度快一些,不会立即显示出什么坏处来,但从长远看,不利于设备及触媒的使用寿命

考题 触媒升温还原过程中,严格按升温还原方案进行,严格执行三低、三稳、三不、三控制原则。()

考题 升温还原控制原则?

考题 开始升温还原时,为什么要控制催化剂的升温速度?

考题 甲醇合成催化剂在升温还原时,先还原,后升温。

考题 合成催化剂升温还原时,严格控制升温速率()、出水量(),平面()温差()。

考题 合成催化剂升温还原时,严格控制升温速率()出水量(),平面(同端面)温差()。

考题 催化剂还原时不需要控制反应器升温速度。