考题
选区激光烧结成形烧结参数包括()。
A、扫描速度B、激光功率C、预热温度D、铺粉参数
考题
带式烧结机抽风烧结生产主要设备包括原料准备设备、配料混合设备、烧结设备、成品处理设备及环保设备。下列不属于烧结设备的是（ ）。A.烧结机
B.单辊破碎机
C.主抽风机
D.环冷机
考题
砌墙砖包括（）A、烧结普通砖B、烧结多孔砖C、烧结空心砖D、蒸压灰砂砖E、蒸压粉煤灰砖
考题
砖按生产工艺分为烧结砖和非烧结砖，烧结砖包括（）、（）以及（）；非烧结砖包括（）、（）、（）和（）等。
考题
金属烤瓷冠瓷层热膨胀系数的特点包括（）。A、随着烧结的次数的增加而提高B、随着烧结的次数的增加而降低C、与烧结的次数有时有关系，有时无关系D、与烧结的次数无关E、以上全不对
考题
烧结矿的成矿机理包括哪些，对烧结矿有何影响？
考题
烧结料层的透气性的影响因素有：（）。A、烧结料层原始的透气性B、点火后，烧结过程中的料层透气性C、包括ABD、以上都不对
考题
烧结工序包括铺底料、（）、点火、烧结和破碎等作业过程。
考题
表面迁移包括哪些烧结机构？当烧结进行到一定程度，孔隙产生封闭后，它们起何作用？
考题
砌墙砖试验方法（GB/T2542-2003）标准中烧结砖包括（）。A、烧结普通砖B、烧结多孔砖C、烧结空心砖和空心砌块D、蒸压灰砂砖
考题
烧结砖包括（）。A、烧结普通砖B、烧结单孔砖C、烧结多孔砖D、烧结实心砖E、烧结空心砖
考题
烧结生产的所用的原料包括：（）、熔剂、（）。
考题
烧结矿形成，包括烧结过程的（）、（）及（）。
考题
填空题砖按生产工艺分为烧结砖和非烧结砖，烧结砖包括（）、（）以及（）；非烧结砖包括（）、（）、（）和（）等。
考题
多选题烧结砖包括（）。A烧结普通砖B烧结单孔砖C烧结多孔砖D烧结实心砖E烧结空心砖
考题
单选题影响烧结的因素不包括（）A
原始粉料的粒度B
外加剂C
烧结温度D
烧结速度
考题
问答题表面迁移包括哪些烧结机构？当烧结进行到一定程度，孔隙产生封闭后，它们起何作用？
考题
填空题烧结过程的主要传质机制有（）、（）、（）、（），当烧结分别进行四种传质时，颈部增长x/r与时间t的关系分别是（）、（）、（）、（）。
考题
填空题烧结生产的所用的原料包括：（）、熔剂、（）。
考题
多选题砌墙砖包括（）A烧结普通砖B烧结多孔砖C烧结空心砖D蒸压灰砂砖E蒸压粉煤灰砖