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近年来,一半以上的太阳能电池使用的是用铸造法制造的()基片。
- A、单晶硅
- B、多晶硅
- C、CIGS
- D、CIS
参考答案
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考题
集成电路布图设计保护的客体,集成电路应具有下列哪些条件?()A、以半导体材料为基片B、至少具有一个是有源元件的两个以上元件C、部分或全部互连线路集成在基片之中或者基片之上D、以铜为基片
考题
填空题确认基片中无()、()、()。如有,用()的不锈钢筛网将粉尘和颗粒筛除。将基片用移动提升加料机转入包衣锅中。
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