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问答题
晶界对位错的运动将发生怎么样的影响？能预计吗？

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考题 晶粒越细,晶界、亚晶界越多,金属材料的强度越低。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 晶体的线缺陷包括（）。A、空位B、晶界C、亚晶界D、位错
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考题 面缺陷包括（）。A、刃型位错B、螺型位错C、晶界D、亚晶界
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考题 过烧是由于加热温度（），金属的晶界发生大变化，同时炉气侵入使晶界氧化，破坏了晶间的结合产生的缺陷。
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考题 常见的晶体缺陷不包括（）。A、空位B、位错C、晶界和亚晶界D、晶格
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考题 实际晶体的线缺陷表现为（）A、晶界B、位错C、空位和间隙原子D、亚晶界
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考题 烧结中晶界移动的推动力是（）A、表面能B、晶界两侧自由焓差C、空位浓度差
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考题 问答题晶界有小角度晶界与大角度晶界之分，大角度晶界能用位错的阵列来描述吗？
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考题 名词解释题晶界能
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考题 问答题如果我们不慎破了皈依戒，能恢复吗？怎么样恢复？
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考题 单选题小角度晶界模型中的扭转晶界是由（）组成的。A 刃型位错B 螺旋位错C 混合位错D 位错中心重叠
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考题 问答题晶界的影响。
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考题 问答题陶瓷中晶界对材料性能有很大的影响，试举例说明晶界的作用。
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考题 判断题多晶体的塑性变形受晶界的影响，晶界越多，变形越容易。A 对B 错
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考题 判断题面缺陷有晶界和亚晶界两大类。A 对B 错
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考题 判断题面缺陷分为晶界和亚晶界两种。A 对B 错
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考题 判断题微量切削时，由于晶界段差的影响，晶粒越细工件表面质量越好。A 对B 错
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考题 判断题人格能影响运动损伤发生。A 对B 错
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考题 单选题烧结中晶界移动的推动力是（）A 表面能B 晶界两侧自由焓差C 空位浓度差
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考题 判断题粉状物料的表面能大于多晶烧结体的晶界能，这是烧结过程的推动力。（）A 对B 错
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