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直探头探伤,反射体距离小于三倍近场区长度时,校准探测灵敏度应采用()。

  • A、磁强计
  • B、标准试块
  • C、对比试块
  • D、以上都对

参考答案

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考题 轴类锻件最主要探测方向是:()A、轴向直探头探伤B、径向直探头探伤C、斜探头外圆面轴向探伤D、斜探头外圆面周向探伤

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考题 饼类锻件最主要探测方向是()A、直探头端面探伤B、直探头侧面探伤C、斜探头端面探伤D、斜探头侧面探伤

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考题 若用直探头反射法探测厚铸件,为降低粗晶草状回波干扰,可采取()A、采用低频直探头,分层调整探伤灵敏度B、转换为横波探伤C、用水做耦合剂D、不加耦合剂

考题 液浸探伤时,采用()方法可消除探头近场的影响A、提高频率B、合适的水层距离C、大直径探头探测D、聚焦探头探测

考题 计算题:用2.5MHzφ20mm直探头对钢材进行超声波探伤,求此探头的近场区长度和指向角的角度。

考题 对饼形锻件,采用直探头作径向探测是最佳的探伤方法。()

考题 直探头的近场区成为不可探测区,需用双芯片直探头进行探测。

考题 探头晶片尺寸(),近场区长度增加,对近表面的缺陷探测不利。

考题 用4MHzΦ14的直探头探伤工件,求近场区长度N和半扩散角θ。

考题 在正常探伤灵敏度下,从探测表面到最近可探反射体的距离,称为仪器的探测盲区。

考题 探头晶片尺寸(),近场区长度增加,对近表面探伤不利。A、增加B、减小C、不变

考题 70°探头探测轨头时,二次波扫查面积大小与()、位置和灵敏度等有关。A、探头偏角B、探头入射点C、分辨率D、近场区

考题 在校准探测灵敏度和实际探伤时,为判定准确,可视具体条件采用耦合剂。

考题 探头晶片尺寸增加,近场区长度增加,对探伤不利。

考题 判断题在校准探测灵敏度和实际探伤时,为判定准确,可视具体条件采用耦合剂。A 对B 错

考题 判断题直探头的近场区成为不可探测区,需用双芯片直探头进行探测。A 对B 错

考题 单选题若用直探头反射法探测厚铸件,为降低粗晶草状回波干扰,可采取()A 采用低频直探头,分层调整探伤灵敏度B 转换为横波探伤C 用水做耦合剂D 不加耦合剂

考题 问答题用4MHzΦ14的直探头探伤工件,求近场区长度N和半扩散角θ。

考题 问答题当检测的钢板厚度大于探头的三倍近场长度时,如何用底波来校准灵敏度?

考题 判断题在正常探伤灵敏度下,从探测表面到最近可探反射体的距离,称为仪器的探测盲区。A 对B 错

考题 单选题饼类锻件最主要探测方向是:()A 直探头端面探伤B 直探头侧面探伤C 斜探头端面探伤D 斜探头侧面探伤

考题 问答题在钢材探伤中,已知有一直探头,直径为20mm,频率为2.5MHz,求该探头在钢中的近场区长度N?

考题 单选题液浸探伤时,采用()方法可消除探头近场的影响A 提高频率B 合适的水层距离C 大直径探头探测D 聚焦探头探测