考题
THDS-A轴温探测系统中可以通过加热升高的温度信号是（）A、环境温度B、热靶温度C、器件温度D、调制盘温度
考题
THDS-A轴温探测系统不能用串口进行连接的设备是（）A、工控机B、远程管理机C、远程通信modemD、电源箱
考题
下列温度中在THDS-A轴温探测系统中测温原理和其他几项不同的是（）A、靶温B、板温C、环境温度D、轴温
考题
THDS-A红外轴温探测系统测温板对下列（）测量A、调制盘温度B、器件温度C、车轴温度D、热靶温度E、环境温度
考题
THDS-A轴温探测系统能适应的交流供电电源电压（220V）变化范围是（）A、20%～+20%B、15%～+15%C、10%～+15%D、20%～+15%
考题
THDS-A红外轴温探测系统中轴温探头是轴温探测的核心部件，按测温元件不同划分为（）和（）
考题
THDS-A轴温探测系统具有较强的环境适应能力，室内设备适应的温度范围是（）A、0～+20ºCB、-60～+20ºCC、0～+40ºCD、-40～+60ºC
考题
THDS-A轴温探测系统具有较强的环境适应能力，室外设备适应的相对湿度是（）A、大于85%B、小于85%C、大于95%D、小于95%
考题
THDS-A轴温探测系统中来自于室内的温度信号是（）A、机柜温度B、热靶温度C、挡板温度D、调制盘温度
考题
THDS-A红外轴温探测系统2#磁头与3#磁头相（）mm。A、200B、250C、300D、350
考题
THDS-A轴温探测系统中用于校零的温度信号是（）A、环境温度B、器件温度C、挡板温度D、调制盘温度
考题
THDS-A红外轴温探测系统中环温传感器的型号是（）。
考题
THDS-A红外轴温探测系统在做系统标定之前，一定要先做（）。
考题
THDS-A红外轴温探测系统下列温度，哪一种不属于测温板采集的温度。（）A、靶温B、柜温C、轴温D、盘温
考题
THDS-A红外轴温探测系统温控板具有（）控制模式。A、PID控制B、模糊控制C、恒温控制D、恒流控制E、恒压控制
考题
THDS-A红外轴温探测系统的通信软件名称为（）
考题
单选题THDS-A红外轴温探测系统2#磁头与3#磁头相（）mm。A
200B
250C
300D
350
考题
填空题THDS-A红外轴温探测系统使用的AD采集卡输入范围是（）。
考题
填空题THDS-A红外轴温探测系统中环温传感器的型号是（）。
考题
单选题THDS-A红外轴温探测系统，Netrans通信软件的JRE运行环境路径配置文件名称为（）。A
netrans、xmlB
netrans、exeC
jdk、configD
netrans、config
考题
单选题THDS-A轴温探测系统具有较强的环境适应能力，室外设备适应的温度范围是（）A
0～+20ºCB
-60～+20ºCC
0～+40ºCD
-40～+60ºC
考题
填空题THDS-A红外轴温探测系统的通信软件名称为（）
考题
单选题THDS-A轴温探测系统具有较强的环境适应能力，室外设备适应的相对湿度是（）A
大于85%B
小于85%C
大于95%D
小于95%
考题
单选题THDS-A轴温探测系统具有较强的环境适应能力，室内设备适应的相对湿度是（）A
大于85%B
小于85%C
大于95%D
小于95%
考题
单选题THDS-A轴温探测系统中来自于室内的温度信号是（）A
机柜温度B
热靶温度C
挡板温度D
调制盘温度
考题
单选题下列温度中在THDS-A轴温探测系统中测温原理和其他几项不同的是（）A
靶温B
板温C
环境温度D
轴温
考题
填空题THDS-A红外轴温探测系统中轴温探头是轴温探测的核心部件，按测温元件不同划分为（）和（）
考题
单选题THDS-A轴温探测系统具有较强的环境适应能力，室内设备适应的温度范围是（）A
0～+20ºCB
-60～+20ºCC
0～+40ºCD
-40～+60ºC