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单选题
后牙金一塑桥金属面下面作固位形的目的是（　）
A

增强桥体金属部分与塑料部分的连接

B

增强桥体与固位体部分的连接

C

增强桥体的强度

D

减轻桥体的力

E

减小桥体龈面对牙槽嵴的接触

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考题 后牙金一塑桥金属面下面作固位形的目的是 ( )A.增强桥体的强度 B.增强桥体金属部分与塑料部分的连接 C.减小桥体龈面对牙槽嵴的接触 D.增强桥体与固位体部分的连接 E.减轻桥体的力
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考题 后牙固定桥金属面桥体下面的固位体通常采用的形状是（　）
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考题 在固定义齿修复中，根据桥体龈面与牙槽嵴的关系不同而分为（）A、接触式桥体B、金属桥体C、悬空式桥体D、非金属桥体E、金属与非金属联合桥体
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考题 后牙金一塑桥金属面下面作固位形的目的是（）A、增强桥体金属部分与塑料部分的连接B、增强桥体与固位体部分的连接C、增强桥体的强度D、减轻桥体的力E、减小桥体龈面对牙槽嵴的接触
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考题 单选题后牙邻面龋坏的牙体修复中。在固位形中，不作为基本固位形的是（）。A 侧壁固位B 倒凹固位C 鸠尾固位D 梯形固位E 固位沟
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考题 配伍题金属塑料联合桥增力桥架的厚度不能低于（　）|烤瓷桥金属底层支架的龈面与牙槽嵴间留出的间隙应约（　）|在金属烤瓷桥修复中，凡被瓷体覆盖的金属表面应留出的间隙为（　）|在金属塑料联合后牙桥金属部分制作时，首先在工作模型失牙区的牙槽嵴上放置烤软的蜡片或印模胶，在与对颌模咬合时，留出的间隙为（　）A0.5mmB1.0mmC1.5～2.0mmD2.5mmE3mm
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考题 单选题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（　）A 上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
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考题 多选题注射模具分型面的选择一般（）A投影面积大的作主分型面，小的作侧分型面B使塑件留在定模边C位于料流末端D设在塑件要求光亮平滑的表面处E使塑件留在动模边
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考题 单选题铸造金属全冠修复体目前在临床上仍有一定的适应证，但以下哪一项不宜采用铸造全冠修复体？（　　）A 后牙牙体严重缺损，固位形、抗力型较差者B 前牙固定义齿的固位体C 后牙固定义齿的固位体D 牙冠短、咬合紧的后牙修复E 固位力差，需要增加辅助固位形的后牙修复
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考题 单选题对于部分瓷覆盖的桥体，不需要瓷覆盖的是哪一部分？（　　）A 上前牙的腭侧，后牙袷面除颊尖外B 前牙的切端C 桥体龈端D 唇面E 后牙的殆面
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考题 单选题后牙粘结桥的金属桥架的主要固位面为。（）A 颊突B 舌翼板C 牙合面支托D 翼板龈边缘E 翼板咬合面
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考题 单选题金属烤瓷冠桥修复中，除气、预氧化的目的是（　　）。A 增强金-瓷的结合强度B 增强基底冠的强度C 增加基底冠的厚度D 利于遮色瓷的涂塑E 增强瓷冠的光泽度
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