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什么是根部未焊透?其危害是什么?


参考答案

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考题 未焊透是指焊接时接头的()未完全熔透。 A.坡口钝边和根部B.中部C.上部和根部D.根部

考题 焊接时接头根部未完全溶透的现象称() A、未溶合B、未焊透C、未焊满

考题 焊接时接头的根部未完全熔透的现象叫( )。A.未熔合B.未焊透C.固体夹渣D.焊瘤

考题 焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是()。A、裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔B、裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣C、裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔D、裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔

考题 焊接时,接头根部未完全熔透的现象称为()。A、未熔合B、未焊透C、未焊满D、未焊平

考题 焊接时接头根部未完全熔透的现象称为()。A、未熔合B、内瘤C、未焊透D、内凹

考题 未焊透指母材金属未熔化,焊缝金属没有进入接头根部的现象。

考题 气焊时未焊透的缺陷是怎样产生的?防止措施是什么?

考题 焊接时接头根部未完全熔透的现象称()。A、未熔合B、未焊透C、未焊满D、凹坑

考题 未焊透一般分为根部未焊透,()未焊透和()未焊透三种类型。

考题 未焊透是指焊接时接头的()未完全熔透。A、坡口钝边和根部B、中部C、上部和根部D、根部

考题 焊件装配时根部间隙过大容易()。A、烧穿B、焊透C、产生未熔合

考题 为防止未焊透,通常可采用的工艺措施是什么?

考题 未焊透通常发生在单面焊根部和双面焊中部。

考题 焊接接头的根部未完全熔透的现象是()。A、未熔合B、未焊透C、未焊满

考题 什么叫末焊透?产生来焊透的原因是什么?

考题 什么叫端角反射?它有何特点?超声波检测单面焊根部未焊透缺陷时,探头K值应怎样选择?

考题 什么叫端角反射?超声波检测单面焊根部未焊透缺陷时,探头K值应如何选择?不宜选择那个范围K值的探头?

考题 未焊透是一种极危害的缺陷,()并不是造成此现象的原因。A、焊接速度快B、自动埋弧焊焊偏C、根部间隙大D、电流过大

考题 钢轨闪光焊“未焊透”缺陷的原因及其特点各是什么?

考题 焊接时,接头根部未完全熔透的现象叫()A、气孔B、焊瘤C、凹坑D、未焊透

考题 在焊接缺陷中危害最大的是未焊透。

考题 产生未焊透的原因是什么?

考题 单选题焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是()。A 裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔B 裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣C 裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔D 裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔

考题 单选题焊接时接头根部未熔透的现象称为()A 咬边B 焊瘤C 未熔合D 未焊透

考题 问答题什么叫端角反射?它有何特点?超声波检测单面焊根部未焊透缺陷时,探头K值应怎样选择?

考题 单选题按缺陷危害大小,可以做如下排队()。A 裂纹、气孔、夹渣、未焊透和末溶合B 气孔、夹渣、裂纹、未焊透和未溶合C 夹渣、气孔、裂纹、未焊透和未溶合D 裂纹、未焊透和未熔舍、夹渣、气孔