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单选题
精馏操作回流比的公式为()。
A

R=L/D

B

R=D/L

C

R=L×D


参考答案

参考解析
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考题 填写精馏段操作线方程式为:y=()/(R+1)+XD/(R+1),其中R-回流比、XD-塔顶馏出液组成。A xB R+xC Rx

考题 长度为L、横截面积为S、电阻率为ρ的某种材料的电阻(R)为()。 A、R=ρL/SB、R=ρS/LC、R=Sρ/LD、R=ρL/T

考题 已知精馏塔精馏操作线方程式为y=0.73x+0.257,则其回流比和塔顶液相组成为( )。A.R=2.7,XD=O.95B.R=2.5,XD=O.9C.R=2.8,XD=O-98D.R=2.6'XD=O.93

考题 导体电阻大小的计算公式为(). A.R=P(L/S)B.R=P(S/L)C.R=L(S/P)

考题 在相关分析中,相关系数r的数值范围是( )。 A. r l B. r ≤l C. r l D. r ≥l

考题 精馏操作回流比的公式为()。A、R=L/DB、R=D/LC、R=L×D

考题 半径为R,圆心角的弧度值为θ的圆弧长度的计算公式为()A、L=RθB、L=Rθ/2C、L=πRθ/180D、L=πRθ/360

考题 下列哪项是回流比R正确的表达式()。其中F://进料量 W:塔底出物料量 D://塔顶产品量 L:回流量A、R=F/DB、R=L/DC、R=W/DD、R=D/F

考题 已知精馏塔精馏操作线方程式为y=0.73x+0.257,则其回流比和塔顶液相组成为()。A、R=2.7,XD=0.95B、R=2.5,XD=0.9C、R=2.8,XD=0-98D、R=2.6,XD=0.93

考题 回流比为R,塔顶产品量为D,塔回流量为L,则R等于()。A、LDB、L/DC、D/LD、1/LD

考题 回流比R与回流量L0与塔顶产品D之间的关系是()。A、R=L0+DB、R=L0﹣DC、R=D/L0D、R=L0/D

考题 在精馏操作中,R称为回流比,即()与()之比

考题 导体电阻大小的计算公式为().A、R=P(L/S)B、R=P(S/L)C、R=L(S/P)

考题 弯曲长度的计算公式为()。A、L=απR/360B、L=2πD/180C、L=2πR/2错误180D、L=απR/180

考题 90°弯头下料长度计算公式是()。A、L=a+b-2R+LB、L=a-b+2R+LC、L=a+b-2R+0.5πRD、1.57R

考题 电阻应变计的电阻相对变化ΔR/R与应变ΔL/L=ε之间在很大范围内是线性的则k=()。A、ΔR/R/εB、ΔR/R/LC、ΔR/R/ΔLD、ΔL/L/R

考题 精馏操作回流比的公式为()。A、R=L/DB、R=D/LC、R=L/D

考题 精馏段操作线的斜率为R/(R+1),全回流时其斜率等于()。A、0B、1C、∞D、-1

考题 在直线和半径为R的圆曲线之间设置一回旋线,其长度为L,参数为A,R、L单位均为m,则计算公式正确的是()。A、R+L=AB、R-L=AC、R·L=A2D、R2/L=A

考题 下列关系式,正确表达回流比R的是R=(),其中: V——精馏段由每块塔板上升的蒸汽量,kmol/h L——精馏段由每块塔板下降的液体量,kmol/h D——塔顶馏出液流量A、L/DB、V/DC、V/LD、L/V

考题 填空题精馏过程回流比R的定义式为();对于一定的分离任务来说,当R=()时,所需理论板数为最少,此种操作称为();而R=()时,所需理论板数为∞。

考题 单选题精馏操作时,增大回流比R,其他操作条件不变,则精馏段液气比L/V()。A 增加B 不变C 不确定

考题 单选题精馏塔操作线的斜率为R/(R+1),全回流时,其斜率等于()A 0B 1C -1D ∝

考题 填空题操作中精馏塔,保持F,q,x,D不变。(1)若采用回流比R小于最小回流比Rmin,则x(),x();(2)若R增大,则x(),x(),L/V()。(增加,减小,不变,不确定)

考题 填空题在精馏操作中,加大回流比R,则xD将(),xW将(),qn,V/qn,L将(),qn,V’/qn,L’将(),塔顶温度将()。

考题 单选题精馏操作回流比的公式为()。A R=L/DB R=D/LC R=L/D

考题 填空题某精馏塔操作时,F,x,q,V保持不变,增加回流比R,则此时x(),x()D(),L/V()。(增加,不变,减少)