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单选题
CoreBuilder9000平台上采用的3Com公司第三代FIRE结构为（）。
A

ASIC芯片＋RISC芯片

B

ASIC芯片

C

RISC芯片

D

以上均不是

参考答案

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解析： 暂无解析
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考题 CoreBuilder9000的背板结构最高可以支持的()第二层转发吞吐量。 A.256GbpsB.128GbpsC.512GbpsD.560Gbps
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考题 3Com公司参与制定了以下()VPN相关标准。 A.PPTPB.L2TPC.MPPED.SecureIP
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考题 3Com公司的FastIP技术是一种典型的（）模型的解决方案，它采用了“路由一次，随后交换”的交换技术。
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考题 3Com公司的FIRE交换机达到高性能交换是通过（）A、提高路由器的处理器速度B、用ASIC硬件以线速来实现路由器的路由/转发等功能C、把路由功能转换成基于端口的转发功能D、使用高速缓存
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考题 在局域网中，使用L3技术的产品有（）A、3Com公司的FIREB、Cisco公司的TagSwitching交换C、3Corn公司的FastIPD、Buy的IP路由交换机
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考题 3Com公司FastIP技术是一种典型（）解决方案，它采用“路由一次，随后交换”的交换技术。
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考题 3COM第三层交换结构历经三代，FIRE宣告第三代交换技术来临，它不仅建立在第二代交换技术基础上，更重要的为（）组播及用户可选策略等方面提供了线速率性能，又融合了第二层和第三层性能。
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考题 在局域网中采用L3技术的产品有（）。A、3Com公司FIREB、Cisco公司TagSwitchingC、3Com公司FastIPD、BayIP路由交换机
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考题 以下（）产品为3Com公司VPN解决方案的核心组件。A、PathBuilder隧道交换机B、CoreBuilder企业级交换机C、TotalControl远程接入集线器D、以上均不是
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考题 CoreBuilder9000平台上采用的3Com公司第三代FIRE结构为（）。A、ASIC芯片＋RISC芯片B、ASIC芯片C、RISC芯片D、以上均不是
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考题 3Com公司在以下（）产品中采用了ParallelTasking并行任务技术。A、LANPC卡B、NICC、LAN＋ModemPC卡D、全部
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考题 填空题3Com公司的FastIP技术是一种典型的（）模型的解决方案，它采用了“路由一次，随后交换”的交换技术。
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考题 填空题3COM第三层交换结构历经了三代的演变。FIRE宣告了第三代交换技术的来临，它不仅建立在第二代的基础上，而且更重要的为（）组播及用户可选的策略等方面提供了线速率性能，又融合了第二层和第三层的性能。
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考题 填空题3Com公司FastIP技术是一种典型（）解决方案，它采用“路由一次，随后交换”的交换技术。
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