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患者，女，45岁，76|456缺失，设计54|37作基牙，可摘局部义齿修复。卡环和舌杆采用金合金分别铸造后，焊接成整体。金合金铸造义齿支架常用的焊接方法是A、激光焊接
B、电阻钎焊
C、焊料焊接
D、点焊
E、氢气焊
金合金铸造支架若采用焊料焊接，焊料的熔点应A、比被焊合金的熔点高200℃
B、比被焊合金的熔点高100℃
C、比被焊合金的熔点低200℃
D、比被焊合金的熔点低100℃
E、与被焊合金的熔点相同
对卡环连接体与舌杆连接体接触面的要求中哪项是错误的A、接触隙小而不过紧缝
B、成面接触
C、接触面要清洁
D、接触面要光亮
E、接触面要粗糙
金合金铸造义齿支架焊接时应选用的焊料是A、金焊
B、银焊
C、铜焊
D、锡焊
E、锌焊
金合金铸造支架若采用焊料焊接常用的焊媒是A、氟化钠
B、氟化钾
C、硼砂
D、氯化锌液
E、磷酸锌液
参考答案
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考题
患者，女，52岁，右上65和左上567缺失，可摘局部义齿修复，设计右上74和左上34做基牙，腭杆连接，卡环和腭杆采用金合金分别铸造，用焊料焊接法将卡环和腭杆焊接成整体，焊料焊接法对焊件接触面的要求中，下列哪一项是错误的A、焊件成面接触B、接触面要清洁C、接触面要光亮D、接触面要粗糙E、接触缝隙小而不过紧
考题
患者,女,52岁,右上5、6和左上5、6、7缺失,可摘局部义齿修复,设计右上7、4和左上3、4做基牙,腭杆连接,卡环和腭杆采用金合金分别铸造,用焊料焊接法将卡环和腭杆焊接成整体,焊料焊接法对焊件接触面的要求中,下列哪一项是错误的
A、焊件成面接触B、接触面要清洁C、接触面要光亮D、接触面要粗糙E、接触缝隙小而不过紧
考题
一患者，缺失，牙槽嵴丰满，牙位正常，牙槽骨吸收1/2，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为9mm，设计铸造支架可摘局部义齿修复。可摘局部义齿支架设计，中除舌杆和末端基牙固位体外，间接固位体最好采用
A.前牙舌隆突上的连续卡环
B.舌支托
C.附加卡环
D.唇杆
E.切牙支托
考题
一患者，缺失，牙槽嵴丰满，牙位正常，牙槽骨吸收1/2，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为9mm．设计铸造支架可摘局部义齿修复。可摘局部义齿支架设计中除舌杆和末端基牙固位体外，间接固位体最好采用
A.前牙舌隆突上的连续卡环
B.舌支托
C.附加卡环
D.唇杆
E.切牙支托
考题
共用题干
女，45岁。缺失，临床冠过短、低牙合，余留牙正常。间隙卡环、单臂卡环胶连式可摘局部义齿修复2周，义齿压痛，缺隙区黏膜弥漫性红肿，余留牙正常。如果重新修复，以下措施中错误的是A:增加牙合支托B:采用三臂卡环C:设计铸造支架式义齿D:舌杆或舌板做大连接体E:取压力印模
考题
患者，女，50岁，缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好选
A.舌支托
B.切支托
C.附加卡环
D.放置邻间沟
E.前牙舌隆突上的连续杆
考题
患者女，50岁。缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好选
A.舌支托
B.切支托
C.附加卡环
D.放置邻间沟
E.前牙舌隆突上的连续杆
考题
患者，女，58岁，缺失，余牙正常、均稳固，舌系带至牙龈距离为l0mm，下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。如大连接体采用舌杆，间接固位体最好选
A.舌支托
B.切支托
C.前牙舌隆突上的连续杆
D.放置邻间沟
E.附加卡环
考题
患者，女，52岁，右上65和左上567缺失，可摘局部义齿修复，设计右上74和左上34做基牙，腭杆连接，卡环和腭杆采用金合金分别铸造，用焊料焊接法将卡环和腭杆焊接成整体，焊料焊接法对焊件接触面的要求中，下列哪一项是错误的A.接触缝隙小而不过紧
B.焊件成面接触
C.接触面要粗糙
D.接触面要清洁
E.接触面要光亮
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