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球栅阵列封装的简称是()。
A.CSP
B.QFP
C.PLCC
D.BGA
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考题
表面贴装集成电路的封装主要有 、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等。
考题
下面各种封装类型的英文缩写分别是： 双列直插式封装的英文缩写（)、单列直插式封装（)、薄小外型封装（)、四边引脚扁平封装（)、带引线的塑料芯片载体（)、无引脚芯片载体（)、插针阵列（)、球栅阵列（)、芯片尺寸封装（)。
考题
以下哪一项为栅阵列式芯片封装的缩写A．PLCCB．TSOPC．DIPD．SOICE．BGA
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