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50～100μm的氧化铝主要用于

A、贵金属基底冠的粗化

B、半贵金属基底冠的粗化

C、非贵金属基底冠的粗化

D、去除铸件表面的包埋料

E、去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜

参考答案

更多 “ 50～100μm的氧化铝主要用于A、贵金属基底冠的粗化B、半贵金属基底冠的粗化C、非贵金属基底冠的粗化D、去除铸件表面的包埋料E、去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜 ” 相关考题
考题 病人张某，女性，天然牙列为四环素牙，要求4321|1234做烤瓷美容修复。理想的氧化膜的厚度是A、0.2～2μmB、3～4μmC、5～6μmD、7～8μmE、9～10μm4321|1234从修复效果考虑，烤瓷合金选用哪种最佳A、贵金属B、半贵金属C、非贵金属D、钯银合金E、银合金粗化此种金属基底冠的表面的氧化铝粒度为A、20～30μmB、35～50μmC、55～70μmD、75～90μmE、95～110μm打磨此种基底冠时，应采用哪种磨头A、氧化铝车针B、氧化硅车针C、碳化硅车针D、金刚砂车针E、钨钢车针
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考题 非贵金属基底冠喷砂常用材料是A、50目的金刚砂B、80目的金刚砂C、80目的氧化铝D、50目的氧化铝E、80目的石英砂
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考题 贵金属烤瓷金属基底冠桥，用何种氧化铝砂作喷砂处理A、15～25μmB、25～35μmC、35～50μmD、50～100μmE、100～120μm
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考题 贵金属金瓷冠基底冠厚度最少不低于查看材料
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考题 打磨后贵金属基底冠的表面喷砂粗化应选用的氧化铝直径是A．80～100μmB．35～50μmC．0.2～2μmD．50～100μmE．0.5～3μm
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考题 金属基底冠桥粗化处理时，用何种氧化铝砂喷砂处理A、15～25μmB、25～35μmC、35～50μmD、50～100μmE、100～120μm
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考题 非贵金属烤瓷冠的基底冠厚度是A．0.3mmB．0.4mmC．0.5mmD．0.6mmE．0.7mm
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考题 50～100p；micro；m的氧化铝主要用于( )。A、贵金属基底冠的粗化B、半贵金属基底冠的粗化C、非贵金属基底冠的粗化D、去除铸件表面的包埋料E、去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜
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考题 技师制作贵金属烤瓷全冠，其金属基底冠打磨完成喷砂粗化时应选用A．50～100μm氧化铝砂B．35～50μm氧化铝砂C．50～100μm石英砂D．35～50μm石英砂E．150～200μm氧化铝砂
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